《表3 样品抗拉强度及伸长率》

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《低温退火对电解铜箔组织及力学性能的影响》

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由于铜箔表面层晶粒随厚度增长的变化率远小于厚度本身变化率，r对整体流动应力的影响可以忽略不计。按微观尺寸效应，铜箔拉伸时的流动应力σs应随着厚度的增加而增加，即抗拉强度随厚度增加而增加。