《表4 板材主要性能测试数据》

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《无卤高CTI覆铜板的研制》

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若在体系中加入其它无机氧化物如二氧化硅，由于具有耐高温的特性，可以在高分子聚合物被破坏时阻碍碳化通道的进一步发展，但由于其莫氏硬度为5.5～7.0，大量添加不利于PCB的加工，并且其提升CTI的功能有限，因此在高CTI板材中一般不会大量使用。所以使用耐热的氢氧化铝，如住友的C-302A，此氢氧化铝的耐热性较一般氢氧化铝好很多，且耐热较佳，但由于其大量添加后在胶水中沉降较快，造成胶水的操作性不好，也限制了其大量使用。因此，在高CTI的板材中，填料的选择和比例要有一个适当的配比，来保证材料的所有性能达到标准要求，且要适合下游PCB的加工使用。