《表2 SmCo6.8Hf0.3合金与1∶5型及2∶17型SmCo合金温度系数》

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《TbCu_7型SmCo_(7-x)Hf_x合金的结构及磁性能》

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剩磁温度系数α和矫顽力温度系数β可用来表明合金薄带在该温度区间磁性能的热稳定性.温度系数α和β可分别由式（1）和式（2）计算得出，温度系数绝对值越小，表明其温度稳定性越好.图5所示为SmCo7-xHfx合金薄带在不同温度下的温度系数，从图5中可知不同温度区间的温度系数α和β均随着Hf取代量增加得到改善，表明Hf的取代能有效改善合金薄带的热稳定性.在27～200°C区间，Hf取代量在x=0.1～0.2时改善幅度增加，在x=0.2～0.3时改善幅度减缓.热稳定性改善主要是Hf的取代，提高了磁晶各向异性场，使得室温磁性能提升，抗热扰动能力增强；同时细化晶粒有利于矫顽力增加，微观组织结构优化能有效降低退磁因子，提高矫顽力温度系数[7].从表2可知，SmCo6.8Hf0.3在27～400°C间，矫顽力温度系数由未添加时的-0.21%/°C改善到-0.18%/°C，提升了14.3%，明显优于1∶5型和2∶17型SmCo合金[23，24].