《表2 常见修整器适用范围》

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《化学机械抛光技术发展及其应用》

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在CMP工艺过程中，CMP工艺耗材与CMP设备同样重要。CMP工艺耗材主要包括抛光液、抛光垫、修整器碟盘等[13]。其中抛光液可以依据不同的研磨加工领域划分为两类：其一，金属膜抛光液，主要用于Cu导体、Cu隔离层研磨以及钨等镶嵌金属研磨加工；其二，氧化膜系抛光液，主要应用于层间绝缘膜（ILD），浅沟槽隔离（STI），多晶硅研磨加工等[13]。抛光垫常见表面结构主要有五种，如图10所示。抛光垫依据沟槽结构形式可以分为4个类别，如表1所示。修整器碟盘具体结构形式如图11所示，修整器应用领域如表2所示[16]。