《表1#01~#10样品的封装参数表》

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《表1#01~#10样品的封装参数表》
《HTCC产品气密性封装的平行缝焊工艺研究》

将10只样品按照不同的封装参数分成2组进行平行缝焊封装对比试验,具体的封装参数见表1。#01~#05样品用参数1封装,#06~#10样品用参数2封装。

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