《集成电路制造装备标准化集束式控制与整机检测平台》

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该成果属于计算机应用领域。该成果通过自主创新突破多项关键技术,包括标准化高端IC制造装备集束式控制技术、测试用半实物控制功能检测技术、基于数据驱动和发射光谱分析的工艺故障检测技术等,为中国高端集成电路装备的自主开发提供了共性关键技术的支撑与基础。成果已申报发明专利29顶,通过PCT途径提交国际申请7件,已获授权发明专利15顶,软件著作权12顶,发表高水平论文31篇。该成果产生直接经济效益807万元。成果推广不仅有效降低了IC新工艺的研发成本,同时为中国IC装备行业提供了核心共性关键技术的支撑,提升了中国自主研发IC装备的效率、核心竞争力以及综合科技实力。

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