《硅器件与外延材料关系的研究》

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这是涉及到单晶生长,硅片加工,外延生长,器件制备工艺等数十道工序的综合 系统工程.该项课题对上述内容进行了大量综合性基础研究,外延雾缺陷降至10/cm以下,外延层厚在10um以下,自参杂过渡区在1um以下;其外延层三层结构,N1

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