《氧化物IGZO薄膜技术》
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中图分类: | TN304.055 |
完成/联系人 | |
来源省份: | 上海 |
完成单位: | 上海大学 |
科研日期: | 2015 |
研究行业: | 电子和电工机械专用设备制造 |
研究主题: | 薄膜材料,生长工艺,显示器件, |
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联系地址: | 上海市宝山区上大路99号 |
传媒
IGZO薄膜材料作为新一代TFT有源层材料,比传统a-si迁移率高10-20倍,并且具有高的透过率,可以用来驱动OLED显示器件以及透明显示器件,因此被国内外平板显示行业视为明星材料;但由于IGZO材料易受到各膜层生长工艺,如气氛比例、生长温度、膜层厚度、膜层材料等因素的影响,其制作工艺复杂且受到各因素的正交影响,研发成功的仅有夏普、三星等几家显示行业巨头,IGZO薄膜TFT技术的国产化要求十分迫切,因此上海大学新型显示中心就IGZO薄膜技术进行开发,推进该技术的国产化步伐。技术创新点或优势:成功导出了基于氧化物IGZO的TFT工艺制程及参数,包括:IGZO薄膜溅射条件-溅射成膜工艺参数、溅射环境气氛及比例;基于IGZO薄膜的TFT器件结构设计;基于IGZO薄膜的TFT器件绝缘层、刻蚀阻挡层、钝化层等膜层材料的选择,以及各膜层的生长工艺条件对IGZO性能影响及趋势以及调节方法。技术经济指标:迁移率:> 10cm<'2>/Vs;开关比:≥108;亚域值摆幅(SS):< 0.5V/dec。工业领域实际应用情况概述:基于氧化物TFT工艺技术研发,己经将TFT器件结构设及制造工艺、膜层生长条件等相关参数提供与上海天马微电子氧化物TFT产线供参考,使上天马快速从a-si线设备向IGZO线进行技术导入,提供了方向性的技术参考作用。
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