《激光封装键合材料及工艺》

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发光器件,例如有机电致发光器件,得到了越来越多的关注和广泛应用。在有机电致发光器件中,有机电致发光显示器OLED作为一种新兴的平板显示器在色彩对比度、视角、响应速度和能耗等方面均具有潜在的优势,玻璃料组合物对于发光器件的性能而言尤为重要。玻璃料组合物作为对基板进行密封的一类中间材料而被应用于发光器件的的封接,以使得发光器件的内部与周围环境隔绝,避免发光器件受到周围环境的影响而使性能下降。传统的玻璃料组合物含有五氧化二钒等有毒物质,以作为吸收剂吸收实现基板密封的激光,并且在玻璃料组合物熔化温度较低的情况下,热膨胀系数升高,形成封接时的裂纹和塌陷,具有密封强度不高的缺陷。该项目研究的玻璃料组合物提供了多种无毒的,在低温下即可实现软化封接且膨胀系数与基板材料匹配的玻璃料。技术创新点或优势:该技术开发了用于发光器件激光封装的玻璃组合物密封料及其制造方法,通过使用新颖的玻璃料组合物,能满足光电器件激光封装的要求而不损伤器件。技术经济指标:使用玻璃料进行气密式密封应提供针对氧(10-3厘米3/米2/天)和水(10-6克/米2/天)的阻挡层。气密式密封的宽度应尽可能达到最小(1mm),保证其不会对发光显示器的尺寸造成的不利影响。密封过程中产生的温度应该尽可能低,从而不会对发光显示器的材料,例如电极和有机层等造成损害。例如在密封过程中,所述OLED器件中距密封体约1-2毫米处的OLED的第一像素的温度应加热至不高于100℃。密封过程中释放的气体应该与OLED器件中的材料相容。气密式密封应能使电连接部件(如薄膜电极)能够进入OLED器件。工业领域实际应用情况概述:该种玻璃料同时还具备无污染、封接强度高、封装寿命长等一系列优点,符合未来封装材料发展方向的需求。

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