《28nm集成电路芯片先进测试技术研究及平台建设》

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该项目为推动中国集成电路制造产业的发展,提升中国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力,根据“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项指南,公司立项开展拥有中国自主知识产权的28nm集成电路芯片先进测试技术研究及平台建设,通过研发先进的测试技术,形成封装与测试一体化的服务能力,满足国内自主产品28nm先进工艺的测试需求。

三大突破性技术革新:

(1)基于28nm集成电路芯片先进测试技术平台的融合创新架构技术;

(2)基于“芯-端-云”架构的互联网+集成电路测试技术;采用结构测试技术实现“瞬时”故障捕获;

(3)突破高端集成电路芯片测试技术,完成建立高端集成电路测试公共服务平台。

关键技术创新:

(1)构架于国际先进装备之上的融合创新测试技术体系;

(2)先进工艺智能测试工程技术;

(3)芯片远程人机互动创新测试技术;

(4)核心芯片比测解决方案;

(5)高端SoC应用处理器测试技术;

(6)12GHz超高速RFIC芯片全自动产业化测试。

关键技术指标:

(1)在28nm领域率先完成了:构架于国际先进装备之上的融合创新测试技术体系,基于STILBridge的接口软件和多平台测试接口硬件设计,实现多平台的Smart Link Kit软硬件融合的测试技术服务;

(2)建立了比测方法体系和比测评价环境,为核心芯片提供全温区(-55℃~125℃)的功能性能比测方案;

(3)完成MEMS prober、DD prober等适应先进工艺产品测试工程技术,实现>4300pins高密度微间距探针系统测试,多套平台晶圆级高速芯片量产比对,并实现稳定量产。

(4)完成建立的12英寸、28nm集成电路的测试技术开发平台,支持16Gbps数字速率,混合模块,射频收发24ports。

(5)突破了12GHz超高速RFIC芯片全自动产业化测试技术,提供测试评价、稳定性监控等全自动产业化测试解决方案。

利用该项目研发的科研成果和测试平台建立了面向军用和民用的测试实验室,获得CNAS资格证书、CMA计量认证以及国家保密资质、武器装备承制单位认证;同时,有效支持了01、02专项及其他政府部门相关项目的测试和验收工作;平台纳入了上海市集成电路公共服务平台系统,实现了资源开放共享,连续六年获得“上海市大型科学仪器设施共享服务先进集体”称号。

项目研发技术成熟,完成建立的12英寸、28nm集成电路的测试技术开发平台,每年为70多家100多项产品提供芯片测试验证分析和产业化生产测试服务,年产能超过20万片,每年测试年产量达到4亿颗。凭借该项目的开发使得公司技术服务产值增加18934多万元,上缴国家税收947万元,净利润6314万元,实现了较好的社会效益和经济效益。

成果说明

利用该项目研发的科研成果和测试平台建立了面向军用和民用的测试实验室,并获得中国合格评定国家认可委员会认可,于2013年10月获得CNAS 资格证书,2014年7月通过中国合格评定国家认可委员会监督评审,2016年7月通过复审,有效支持了01、02专项及其他政府部门相关项目的测试和验收工作。平台纳入了上海市集成电路公共服务平台系统,实现了资源开放共享,连续六年获得“上海市大型科学仪器设施共享服务先进集体”称号。平台已经为200多家行业用户提供了测试服务,其中中小企业数约占80%,同时,还帮助中小企业争取上海

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