《Z-WAP无线自组网芯片模组及其应用》

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该项目在已开发的无线传感网的协议栈的技术以及应用的基础上,进一步开展研究更加高效的、低成本的无线传感网技术,以及相应的无线传感网芯片、模组、终端、嵌入式的操作系统,实现大规模、低成本、低功耗、可以灵活部署的制造过程的信息采集及无线传输,同时加强感知数据处理的中间件以及开发云平台研发,加速物联网领域的推广和产业化。项目将进一步深化Z-WAP协议和Z-WAP OS的研究,研发无线自组网核心芯片与模组,以及开发基于该芯片模组的无线自组网产品,实现自动快速地组成高可靠、高稳定网络,产品使用时终端连接传感器采集数据,透明传输到网关,距离太远则增加中继,网关负责将Z-WAP协议数据转化为TCP/IP协议数据,PC端通过网口连结网关获取并处理数据,进入互联网,从而利用该项目的无线自组网产品把各种各样的事物联入互联网,广泛应用于制造业、教育信息化、交通管理、医疗卫生、城市信息化建设等领域。在该项目的技术上,开发相关的SOC系统核心通信芯片,满足低功耗、小体积、高集成度、低成本、可编程等要求。是能够实现低功耗无线通信、调制解调、数字基带、数据采集、数据处理、无线组网以及电源管理等众多功能于一体的数模混合设计的片上系统(SoC)芯片。软件方面课题组以不断优化算法和协议栈为核心,采用Z-WAP无线自组网技术(协议栈及嵌入式操作系统),通过优化,可以根据不同的应用场合进行调整,提高传输效率,降低功耗。该项目技术上符合满足低功耗、小体积、高集成度、低成本、可编程等要求。该芯片和模组属于超低功耗射频可编程片上系统,是能够实现低功耗无线通信(射频收发)、调制解调、数字基带、数据采集、数据处理、无线组网以及电源管理等众多功能于一体的数模混合设计的片上系统(SoC)芯片。完成主要技术指标如下:芯片供电电压-0.3V-3.9V,输入RF等级10dBm,贮存温度范围-50-150℃,回流焊温度最高260℃。项目完成后,项目产品形态为产品(主要包括:无线自组网芯片模组、无线收发器、无线中继、无线温湿度传感器、无线通用终端、无线网关),项目所处阶段达到批量生产,项目产品销售已达到批量销售。同时,企业获得质量认证体系证书ISO9001。项目期间,课题组在客户群中通过产品推介会、客户交流会等多种形式开展项目产品的宣传活动,该项目产品已推向各种无线应用系统中,项目产品使用状况良好,得到了用户的一致好评。

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