《一种具有甚低逾渗阈值的环氧树脂基多元导电复合材料及其制备方法》

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导电高分子复合材料逐渐成为高分子科学领域中的一个热门研究方向。它在很多领域具有广泛和重要的应用,如在抗静电材料、电磁波屏蔽材料、吸波材料、温度和电流控制材料、传感器、能源材料(太阳能材料,电池材料、电容器材料)等领域。在复合材料中设计出双逾渗行为来降低逾渗阈值进而提高导电性和其他综合性能是该领域的研究及应用热点,相关的研究报导和专利技术逐年增多。但是值得注意的是,在这类体系中,选择的都是两相不相容的热塑性树脂,其不能满足所有的应用领域,如在对耐热高、强度高、化学稳定性好、简便的成型工艺等高技术要求的工程技术领域,现有技术还不能很好的满足。该发明提供了一种具有甚低逾渗阈值的环氧树脂基多元导电复合材料及其制备方法,其特征是:在100-250℃下采用熔融共混法或借助适当的溶剂采用溶液共混法,将0.5-10质量份导电填料、10-50质量份热塑性树脂、60-100质量份的酸酐固化剂、0-1质量份的促进剂和100质量份环氧树脂采用“一锅法”或分步法混合均匀;在适用期内将上述混合物浇注于模具中,放置于80-250℃的温度下固化2-48h即可制得具有甚低逾渗阈值的环氧树脂基多元导电复合材料。该发明所提供的环氧树脂基多元导电复合材料具有制备工艺简单、价格便宜、逾渗阈值低、加工性能良好,综合性能优异的优点。该发明特征在于在应用较低含量的导电填料下即可获得优异的导电性能,尤其适合于利用价格昂贵的导电填料如碳纳米管、石墨烯等制备高性能环氧树脂导电复合材料。所得复合材料不仅具有优异的导电性能,还具有优异的机械性能和耐热性能,可用主要用于防静电材料、导电涂料、电磁屏蔽材料、感温元件、按键接点材料、电极材料等,具有广阔的应用前景。该专利愿意采取技术入股、完全转让、部分转让等形式与企业合作。

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