《一种X9R型陶瓷电容器介质材料及其制备方法》

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陶瓷电容器是电子信息技术的重要基础器件,随着电子器件的飞速发展,要求陶瓷电容器能够在更宽的的温度范围内保持稳定的介电性能。根据国际电子工业协会EIA(Electronic IndustriesAssociation)标准,X9R型MLCC是指以25℃的电容值为基准,在温度从-55℃到+200℃的范围内,电容变化率(ΔC/C25)≤±15%。在军工、航天航空以及勘探等领域里,对于能承受高温的电子元器件有很大需求。大多数陶瓷电容器采用X7R陶瓷配方,但这种材料容量温度特性具有一定的局限性,在-55℃~+125℃的范围内,电容变化率(ΔC/C25)≤±15%,超过+125℃则无法提供温度的介电性能。因此,研发具有高温稳定性的X9R型MLCC介质陶瓷材料,具有重要的实际应用价值。该成果涉及一种X9R型陶瓷电容器介质材料及其制备方法,属于电子元器件陶瓷材料技术领域。1.一种X9R型陶瓷电容器介质材料,其特征在于该X9R型陶瓷电容器介质材料的名义化学式为Ba3.5Sm1.5Fe0.75Nb9.25O30。2.根据权利要求1所述的X9R型陶瓷电容器介质材料的制备方法,其特征在于具体步骤为:(1)将纯度大于99.9%的BaCO<,3>、Sm<,2>O<,3>、Nb<,2>O<,5>和Fe<,2>O<,3>作为起始原料,按照BaCO<,3>:Sm<,2>O<,3>:Fe<,2>O<,3>:Nb<,2>O<,5>=3.5:0.75:0.375:4.625的摩尔比进行配料后以无水乙醇为球磨介质,混合球磨48小时,于100℃下烘干5小时,制得烘干样品;(2)把步骤(1)制得的烘干样品在1000~1250℃预烧结4小时,制得预烧后的粉体;(3)将步骤制得的预烧后的粉体研碎,再以无水乙醇为球磨介质球磨48小时混合均匀,于100℃下烘干5小时后研磨成粉状,以5~10wt%的聚乙烯醇水溶液作为粘结剂造粒,过60目筛后压制成型,于400~600℃下保温3~5小时排出胶体,再在高温炉空气气氛中1100~1400℃烧结4~10小时后随炉自然冷却至室温,即制得X9R型陶瓷电容器介质材料。根据权利要求2所述的X9R型陶瓷电容器介质材料的制备方法,其特征在于所述聚乙烯醇水溶液的浓度为8wt%。

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