《精密IC电子载带的研发及产业化》

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在包装行业,电子包装材料的用途十分广泛,在国防工业和国民经济发展,特别是半导体和LED的发展中占用举足轻重的地位。中国在电子包装材料的研究缺乏国家层面的引导,长期以来欠缺对该产业技术的系统性研究和开发。造成国内在电子包装材料从原料、技术上都依赖于国外(如3M公司)的局面,严重制约中国在电子包装材料的发展。该项目主要对模具设计及成型工艺进行研究,开发出一种含有成型片和2片隔片的圆形模具,然后对载带片材形成中的各个工艺进行改造,以提供一种特效孔、精密IC电子载带。项目产品可以大幅提升生产效率,提升载带封合效果,大幅降低生产材料成本,实现高效节能。满足市场对于相关载带产品的需求,代替部分进口产品,并推动中国电子元器件小型化的发展在载带成型成过程中,采用自主开发的成型系统,将粒子原料放入塑料片材的挤出机中的进料桶,打开控制箱并根据不同粒子原理设置温控器的温度,粒子原理从进料桶的输出端进入到挤出螺杆内熔化,并从出料模挤出均衡一致的塑料片材,塑料片材通过导轮进入成型机的成型模具,成型后项目产品通过导论进入冲孔机的冲模机构导正装置,经导正装置导正过后通过导论进入收料机的各分支导轮,最后通过收料盘卷成几卷。完成项目产品生产工艺。与此同时项目产品在特定情况下技术指标达到拉力最小值35.8g、最大值62.1g、拉力范围26.3g(标准限度值:拉力最小值30g、最大值90g、拉力范围60g)。项目产品已经在广州创天电子科技有限公司、福建福顺半导体制造有限公司以及其他客户公司的产品上使用,获得客户的好评。并且公司运用循环经济理念对生产过程中裁剪下的PC废料进行回收、直接粉碎、直接投入再利用,资源利用率高,在很大程度上节约成本,高效节能,市场前景乐观。

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