带图对比详解DDR1,DDR2,DDR3内存条的区别

课前热身

图1就是三代内存的全家照,从上到下分别是DDR3、DDR2、DDR。大家牢牢记住它们的样子,因为后面的内容会提到这幅图。

(图1)DDR3,DDR2,DDR外观区别

防呆缺口:位置不同防插错

图1红圈圈起来的就是我们说的防呆缺口,目的是让我们安装内存时以免插错。我们从图1可以看见三代内存上都只有一个防呆缺口,大家注意一下这三个卡口的左右两边的金属片,就可以发现缺口左右两边的金属片数量是不同的。

比如DDR 内存单面金手指针脚数量为92个(双面184个),缺口左边为52个针脚, 缺口右边为40个针脚;DDR2 内存单面金手指120个(双面240个),缺口左边为64个针脚,缺口右边为56个针脚;DDR3内存单面金手指也是120个(双面240个),缺口左边为72个针脚,缺口右边为48个针脚。

芯片封装:浓缩是精华

在不同的内存条上,都分布了不同数量的块状颗粒,它就是我们所说的内存颗粒。同时我们也注意到,不同规格的内存,内存颗粒的外形和体积不太一样,这是因为内存颗粒“包装”技术的不同导致的。一般来说,DDR内存采用了TSOP(Thin Small Outline Package,薄型小尺寸封装)封装技术,又长又大。而DDR2和DDR3内存均采用FBGA(底部球形引脚封装)封装技术,与TSOP相比,内存颗粒就小巧很多,FBGA封装形式在抗干扰、散热等方面优势明显。

(图2)一颗DDR现代内存芯片焊接细节-黄色部分为焊接引脚

TSOP是内存颗粒通过引脚(图2黄色框)焊接在内存PCB上的,引脚由颗粒向四周引出,所以肉眼可以看到颗粒与内存PCB接口处有很多金属柱状触点,并且颗粒封装的外形尺寸较大,呈长方形,其优点是成本低、工艺要求不高,但焊点和PCB的接触面积较小,使得DDR内存的传导效果较差,容易受干扰,散热也不够理想。

FBGA封装把DDR2和DDR3内存的颗粒做成了正方形(图3),而且体积大约只有DDR内存颗粒的三分之一,内存PCB上也看不到DDR内存芯片上的柱状金属触点,因为其柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,所有的触点就被“包裹”起来了,外面自然看不到。其优点是有效地缩短了信号的传导距离。

(图3)DDR2和DDR3的方形内存颗粒-这是DDR2/DDR3与DDR一大显著差别

速度与容量:成倍提升

前面我们教大家如何计算内存带宽大小,其实我们在选择内存和CPU搭配的时候就是看内存带宽是否大于或者等于CPU的带宽,这样才可以满足CPU的数据传输要求。

而我们从带宽公式(带宽=位宽×频率÷8)可以得知,和带宽关系最紧密的就是频率。这也是为什么三代内存等效频率一升再升的原因之一,其目的就是为了满足CPU的带宽。

不仅速度上有所提升,而且随着我们应用的提高,我们也需要更大容量的单根内存,DDR时代卖得最火的是512MB和1GB的内存,而到了DDR2时代,两根1GB内存就只是标准配置了,内存容量为4GB的电脑也逐渐多了起来。甚至在今后还会有单根8GB的内存出现。这说明了人们的对内存容量的要求在不断提高。

延迟值:一代比一代高

任何内存都有一个CAS延迟值,这就好像甲命令乙做事情,乙需要思考的时间一样。一般而言,内存的延迟值越小,传输速度越快。

从DDR、DDR2、DDR3内存身上看到,虽然它们的传输速度越来越快,频率越来越高,容量也越来越大,但延迟值却提高了,譬如DDR内存的延迟值(第一位数值大小最重要,普通用户关注第一位延迟值就可以了)为1.5、2、2.5、3;而到了DDR2时代,延迟值提升到了3、4、5、6;到了DDR3时代,延迟值也继续提升到了5、6、7、8或更高。

功耗:一次又一次降低

电子产品要正常工作,肯定要有电。有电,就需要工作电压,该电压是通过金手指从主板上的内存插槽获取的,内存电压的高低,也反映了内存工作的实际功耗。一般而言,内存功耗越低,发热量也越低,工作也更稳定。DDR内存的工作电压为2.5V,其工作功耗在10W左右;而到了DDR2时代,工作电压从2.5V降至1.8V;到了DDR3内存时代,工作电压从1.8V降至1.5V,相比DDR2可以节省30%~40%的功耗。为此我们也看到,从DDR内存发展到DDR3内存,尽管内存带宽大幅提升,但功耗反而降低,此时内存的超频性、稳定性等都得到进一步提高。

制造工艺:不断提高

从DDR到DDR2再到DDR3内存,其制造工艺都在不断改善,更高的工艺水平会使内存电气性能更好,成本更低。譬如DDR内存颗粒广泛采用0.13微米制造工艺,而DDR2颗粒采用了0.09微米制造工艺,DDR3颗粒则采用了全新65nm制造工艺(1微米=1000纳米)。

总结

内存的知识就讲到这里了,总的说来,内存主要扮演着CPU数据仓库的角色,所以CPU性能的提升,内存的容量和性能都要跟得上,但也不可盲目地把内存容量配得过大。对于大多数用户来说2GB DDR2 800的内存就足够了,而偏高端一点的电脑使用总容量为4GB的内存就差不多了。

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附带散热片的533MHz 1G DDR2内存条

常用主板名词解释之DDR2内存

DDR2内存(俗称2代内存)是现有DDR内存(俗称一代内存)的换代产品,针对个人电脑市场的DDR2内存目前拥有400MHz、533MHz、667MHz(我的电脑用的就是667MHz的1G金斯顿内存条呵呵~)等不同频率。DDR2和DDR都采用了在时钟的上升沿和下降沿同时进行数据传输的基本工作方式,但是最大的区别在于,DDR2内存可以进行4位预读取,端口数据传输率和内存单元之间进行数据读写的速率两倍于DDR的预读系统命令数据的能力。(目前最新一代内存规范是DDR3,其最高支持1333MHz,关于DDR与DDR2和DDR3的比较请看《各类内存条的作用,参数及DDR2和DDR3的区别》——电脑维修知识库注)

一般出现在显卡接口旁边的PCI-Express规范标志

常用电脑名词解释之PCI-Express接口

PCI-Express是最新的总线和接口标准,简称PCI-E,相信很多人都是从显卡来认识它的并把它叫做显卡接口,因为当前所有主流显卡都是采用这种接口。PCI-E接口是由intel(英特尔)公色提出的,很明显英特尔的意思是它代表着下一代I/O接口标准,这个新标准将全面取代现行的PCI和AGP这两个老掉牙的接口。最终实现总线标准的统一,它的主要优势就是数据传输速率高,目前最高可达到10GB/s以上恩,而且还有相当大的发展潜力。PCI-Express也有多种规格,从PCI-Express 1X到PCI-Express 16X都能满足现在和将来一定时间内出现的低速设备和高速设备的需求。现在市面上几乎所有“正常”主板都支持这一标准(当然了,很老掉牙的和偏门的主板不包括在里面)。

一般出现在显卡接口旁边的PCI-Express规范标志

PC3-10600的DDR3服务器内存

PC3 – 10600 是一种DDR3 SDRAM类型的内存。 这种记忆内存也被称为的DDR3 – 1333。 RAM芯片技术规范这些都是如下:

记忆体时脉:166兆赫

I / O总线时钟:667

每秒数据传输:133300.00万

峰值传输速率:10667 MB /秒

周期时间:6纳秒

CAS Latency / CL(内存时序):7-7-7或8-8-8或9-9-9或10-10-10

PC3 – 10600芯片的容量可以是512MB,1GB和2GB或4GB。 两款芯片经常结合起来,以达到总如2GB或4GB,增加的PC3 – 10600 DDR3 SDRAM的金额。 3GB的款项,如不同,8GB容量,以及其他人,是可能的。 2GB是一种常见的新的个人电脑和笔记本电脑的标准金额,但也有一些含有较少,甚至更多的可能是有用的,尤其是多任务处理,集约利用,或3D游戏。

爱国者4G DDR3 1333(PC3-10600)服务器内存

还应指出的是,4GB或更多的RAM可能无法完全使用32位操作系统,由于该技术本身固有的限制。 与4GB或以上的电脑用户可能希望升级到64位操作系统,这将使整个内存被利用。

DDR3的,包括的PC3 – 10600,具有一定的优势相比,DDR2的。 例如,它可以允许更高的性能,而在较低级别的权力。 这可能是有用的,特别是笔记本电脑,而他们是在电池运行。 在DDR3的带宽可以高于DDR2的 – 高达2133吨/秒 的PC3 – 10600,如前所述,可以达到1333这一类。 DDR3内存还引入了一个异步复位引脚的芯片。

请记住,这些芯片是在 向后兼容的DDR2插槽。

常用主板名词解释-A-LOPS,AC97,ACR,ACPI

现在给大家带来主板常用名词解释这栏文章,由于是在有些长。我把它分割成若干个文章一起写。本文主要讲的是A-LOPS,AC97,ACR,ACPI这几个名词。这些都是学习电脑维修知识必须要掌握的内容哦~

A-LOPS

A-LOPS是automatic CPU over-heat prevention system的缩写,可以翻译为“CPU自动过热预防系统”,他是GIGA(技嘉)公司为其主板开发的专利技术,A-LOPS是在CPU插座下面安装上一片温度传感器,可随时进行温度监控,一旦发现温度升高超过规定的安全极限或意外情况发生(如:CPU的散热风扇被卡住或散热效果很差)时,保护装置自动启动,在发生报警同时,做相应的应急处理,如今带有类似功能的主板随处可见。

AC97

AC97是audio codec97的缩写,可翻译为:音频编码/解码器。

他是Intel公司在1996年提出来的一种在个人电脑上有效处理音频信号设计的,它界定了连接在电脑总线上的数字控制器(digital link)和负责处理模拟信号输入输出的外部编码/解码器(analog codec)之间的硬件连接规范,使不同厂家之间的同类产品共有了兼容性,集成了该功能的主板,只需在主板上附加一块模拟型号编码/解码芯片,就能够以较低的成本在个人电脑上实现声音处理功能。

ACR

ACR是advance communication risor的缩写,可以翻译为“升级通讯扩展板”。作为一种比较新的通讯设备扩充解决方案,它采用120pin翻转PCI接口形式,可以支持包括audio riser、Modena riser、home PNA卡、Ethernet(以太网)、集成USB接口以及无线接入等多种功能,还有多种方式组合,可以为使用者提供使用的高集成低成本的解决方案。它与AMR界面兼容。

ACPI

ACPI是advanced configuration and power interface的缩写,可以翻译为“高级设置和电源接口”。它的作用是管理电脑内部各种部件尽可能做到节省能源,其中STR(suspend to RAM)是ACPT规范中最佳实现状态,它能够使电脑休眠时的耗电量降为最低,并且还可以瞬间激活。

讲玩了。后面章节会降到AGP、AGP 4X模式、和AGP PRO接口

笔记本内存安装方法

安装笔记本内存条及认识内存插槽

目前主流的笔记本内存规格

目前市场是比较常见的内存条的一般都是DDR2和DDR3这两种。一般都是512MB、1G、2G的。DDR3是目前最主流的。但是也是最贵的笔记本内存条。

笔记本内存条中间有一个小卡口,而且不在正中间,这样能避免插反。我做了个笔记本内存插法的图片。

笔记本内存的安装方法图

笔记本内存安装方法

笔记本内存条安装方法

这就是叠起来插两根内存条的笔记本内存插槽。

笔记本内存概况

由于笔记本电脑整合性高,设计精密,对于内存的要求比较高,笔记本内存必须符合小巧的特点,需采用优质的元件和先进的工艺,拥有体积小、容量大、速度快、耗电低、散热好等特性。出于追求体积小巧的考虑,大部分笔记本电脑最多只有两个内存插槽。由于笔记本的内存扩展槽很有限,因此单位容量大一些的内存会显得比较重要。而且这样做还有一点好处,就是单位容量大的内存在保证相同容量的时候,会有更小的发热量,这对笔记本的稳定也是大有好处的。

现代DDR2 667 2G笔记本内存

这个667的意思是内存的工作频率,越高越好,目前最高的是1333MHz

DDR2和DDR3笔记本内存

DDR2和DDR3: 大家知道SDRAM内存传输数据时一次只能传输1 bit的数据,在SDRAM内存上发展起来的DDR ,DDR2,DDR3,一次分别能传输2 bit ,4 bit,8 bit的数据。DDR 2的工作频率从667MHZ到1066MHZ不等,工作电压为 1.8V;DDR3 工作频率从1066MHz到1666MHZ,工作电压为1.5V。因此,从DDR2到DDR3,性能更好,功耗更低。

全面认识电脑主板线路板

带你全面认识电脑主板线路板(PCB)板

主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
最后,就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
线路板基板做好后,一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去,再手工接插一些机器干不了的活,通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一块主板就生产出来了。

电脑主板

PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

电脑维修知识库®提醒:如果线路板上没有元件,只是一块空板,那么它的英文名称是“PCB”,而如果上面哪怕是有一个0603的小电阻它就不是PCB了,这时它的英文名称是“PCBA

另外,线路板要想在电脑上做主板使用,还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型,其特点是结构简单、价格低廉,其标准尺寸为 33.2cmX30.48cm,AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用,现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板,这样便于ATX机箱的风扇对 CPU进行散热,而且板上的很多外部端口都被集成在主板上,并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种 MicroATX小板型,它最多可支持4个扩充槽,减少了尺寸,降低了电耗与成本。

设置主板跳线用键盘开机

键盘开机跳线

目前许多主板都支持“键盘开机”功能,当打开此功能后,只需要按键盘上相应的键,便能启动电脑。虽然很多主板都支持键盘开机,但一般情况下此功能都被主板上的跳线屏蔽了。需要找打该跳线比较简单:

它一般位于PC/2键盘鼠标接口附件,按照跳线说明,将默认的“1-2”链接改为“2-3”链接就可以了。

还等什么?如果你的电脑主板支持键盘开机就赶快去试试吧~

AC’97声卡屏蔽跳线设置

如今的主板大多都集成了板载软声卡(俗称AC’97),虽然此类声卡能满足一般用户的需要,但还是有很多人会单独购买一块PCI声卡插在主板上。不过当吧PCI声卡插在主板上后,用户往往会发现PCI声卡很难安装,很容易出现中断冲突,因为原来的AC‘97声卡还在工作。需要先关闭它才可以顺利的安装需要的PCI声卡。

要关闭AC’97声卡很简单,一般在集成声卡输出端的附近,都有一个“声卡屏蔽跳线”,只要将默认的“1-2”改为“2-3”就能将AC‘97声卡屏蔽,也有的主板把此类跳线设置在BIOS程序中,一般是把AUDIO选项设为”DSABLE”,默认为“ELABLE”.

好了,关于声卡跳线的设计说完了,如果有什么疑问欢迎留言,电脑维修知识库®无需注册即可在文章下面的留言栏留言哦~

BIOS写保护跳线设置

由于CIH(上世纪90年代风靡全球的超级病毒,黑客是台湾的某某,后被警方逮捕,其名字在台湾可谓家喻户晓——电脑维修知识库®注)这样的牛X病毒能够破坏BIOS芯片(也就是写入一些破坏程序到BIOS中),所以后来的主板针对这种情况在主板上增加了一个“BIOS写保护跳线”。具备此跳线的主板BIOS芯片在刷新BIOS程序是,需要更改BIOS的电压才能写入BIOS程序——出于些保护状态(不能刷新BIOS)为5V,为处于写保护状态为12V。而用来调用这个电压的跳线也就是“BIOS写保护跳线”。该类跳线一般也位于BIOS芯片的附近,当把跳线帽插在“2-3”好跳线柱上是,则出于可写入状态;将它插在“1-2”号跳线柱上时,则处于写保护状态(主板的默认设置)。主板的不同跳线的位置和设置方法可能略有不同。

电脑维修知识库®提醒:此技术文章只做参考,我们不对此文关于跳线设置方法引起的一切结果承担责任。

主板的不同跳线的位置和设置方法可能略有不同。
电脑主板跳线

电脑CPU电压跳线设置

电脑CPU电压跳线设置

电脑主板CPU的电压设置跳线一般位于CPU插座的附近,此设置跳线可以适当提高超频状态下的CPU的工作电压,能有效提高CPU的稳定性,这也就是超频玩家常说的“加压”,不过,提高CPU的工作电压会造成CPU温度升高,另外也对CPU的是哟个寿命造成影响。此类跳线一般都只能稍微提高CPU电压,并且分为几个档位,如+0.05V、+0.1V、+0.15V,一般不会超过0.3V,否则有可能烧坏CPU。此类跳线一般也采用跳线组的形式。当然,由于该类跳线都是为超频而设计的,所以只有小部分主板能看到此类跳线。除此之外,有些主板上还有设置CPU电压的vid跳线,这个我们在以后的内容中会详细介绍。