带图对比详解DDR1,DDR2,DDR3内存条的区别

课前热身

图1就是三代内存的全家照,从上到下分别是DDR3、DDR2、DDR。大家牢牢记住它们的样子,因为后面的内容会提到这幅图。

(图1)DDR3,DDR2,DDR外观区别

防呆缺口:位置不同防插错

图1红圈圈起来的就是我们说的防呆缺口,目的是让我们安装内存时以免插错。我们从图1可以看见三代内存上都只有一个防呆缺口,大家注意一下这三个卡口的左右两边的金属片,就可以发现缺口左右两边的金属片数量是不同的。

比如DDR 内存单面金手指针脚数量为92个(双面184个),缺口左边为52个针脚, 缺口右边为40个针脚;DDR2 内存单面金手指120个(双面240个),缺口左边为64个针脚,缺口右边为56个针脚;DDR3内存单面金手指也是120个(双面240个),缺口左边为72个针脚,缺口右边为48个针脚。

芯片封装:浓缩是精华

在不同的内存条上,都分布了不同数量的块状颗粒,它就是我们所说的内存颗粒。同时我们也注意到,不同规格的内存,内存颗粒的外形和体积不太一样,这是因为内存颗粒“包装”技术的不同导致的。一般来说,DDR内存采用了TSOP(Thin Small Outline Package,薄型小尺寸封装)封装技术,又长又大。而DDR2和DDR3内存均采用FBGA(底部球形引脚封装)封装技术,与TSOP相比,内存颗粒就小巧很多,FBGA封装形式在抗干扰、散热等方面优势明显。

(图2)一颗DDR现代内存芯片焊接细节-黄色部分为焊接引脚

TSOP是内存颗粒通过引脚(图2黄色框)焊接在内存PCB上的,引脚由颗粒向四周引出,所以肉眼可以看到颗粒与内存PCB接口处有很多金属柱状触点,并且颗粒封装的外形尺寸较大,呈长方形,其优点是成本低、工艺要求不高,但焊点和PCB的接触面积较小,使得DDR内存的传导效果较差,容易受干扰,散热也不够理想。

FBGA封装把DDR2和DDR3内存的颗粒做成了正方形(图3),而且体积大约只有DDR内存颗粒的三分之一,内存PCB上也看不到DDR内存芯片上的柱状金属触点,因为其柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,所有的触点就被“包裹”起来了,外面自然看不到。其优点是有效地缩短了信号的传导距离。

(图3)DDR2和DDR3的方形内存颗粒-这是DDR2/DDR3与DDR一大显著差别

速度与容量:成倍提升

前面我们教大家如何计算内存带宽大小,其实我们在选择内存和CPU搭配的时候就是看内存带宽是否大于或者等于CPU的带宽,这样才可以满足CPU的数据传输要求。

而我们从带宽公式(带宽=位宽×频率÷8)可以得知,和带宽关系最紧密的就是频率。这也是为什么三代内存等效频率一升再升的原因之一,其目的就是为了满足CPU的带宽。

不仅速度上有所提升,而且随着我们应用的提高,我们也需要更大容量的单根内存,DDR时代卖得最火的是512MB和1GB的内存,而到了DDR2时代,两根1GB内存就只是标准配置了,内存容量为4GB的电脑也逐渐多了起来。甚至在今后还会有单根8GB的内存出现。这说明了人们的对内存容量的要求在不断提高。

延迟值:一代比一代高

任何内存都有一个CAS延迟值,这就好像甲命令乙做事情,乙需要思考的时间一样。一般而言,内存的延迟值越小,传输速度越快。

从DDR、DDR2、DDR3内存身上看到,虽然它们的传输速度越来越快,频率越来越高,容量也越来越大,但延迟值却提高了,譬如DDR内存的延迟值(第一位数值大小最重要,普通用户关注第一位延迟值就可以了)为1.5、2、2.5、3;而到了DDR2时代,延迟值提升到了3、4、5、6;到了DDR3时代,延迟值也继续提升到了5、6、7、8或更高。

功耗:一次又一次降低

电子产品要正常工作,肯定要有电。有电,就需要工作电压,该电压是通过金手指从主板上的内存插槽获取的,内存电压的高低,也反映了内存工作的实际功耗。一般而言,内存功耗越低,发热量也越低,工作也更稳定。DDR内存的工作电压为2.5V,其工作功耗在10W左右;而到了DDR2时代,工作电压从2.5V降至1.8V;到了DDR3内存时代,工作电压从1.8V降至1.5V,相比DDR2可以节省30%~40%的功耗。为此我们也看到,从DDR内存发展到DDR3内存,尽管内存带宽大幅提升,但功耗反而降低,此时内存的超频性、稳定性等都得到进一步提高。

制造工艺:不断提高

从DDR到DDR2再到DDR3内存,其制造工艺都在不断改善,更高的工艺水平会使内存电气性能更好,成本更低。譬如DDR内存颗粒广泛采用0.13微米制造工艺,而DDR2颗粒采用了0.09微米制造工艺,DDR3颗粒则采用了全新65nm制造工艺(1微米=1000纳米)。

总结

内存的知识就讲到这里了,总的说来,内存主要扮演着CPU数据仓库的角色,所以CPU性能的提升,内存的容量和性能都要跟得上,但也不可盲目地把内存容量配得过大。对于大多数用户来说2GB DDR2 800的内存就足够了,而偏高端一点的电脑使用总容量为4GB的内存就差不多了。

电脑知识与技术博客 http://mtoou.info

本文链接:http://mtoou.info/ddr3-ddr2-ddr-tujie/

PC3-10600的DDR3服务器内存

PC3 – 10600 是一种DDR3 SDRAM类型的内存。 这种记忆内存也被称为的DDR3 – 1333。 RAM芯片技术规范这些都是如下:

记忆体时脉:166兆赫

I / O总线时钟:667

每秒数据传输:133300.00万

峰值传输速率:10667 MB /秒

周期时间:6纳秒

CAS Latency / CL(内存时序):7-7-7或8-8-8或9-9-9或10-10-10

PC3 – 10600芯片的容量可以是512MB,1GB和2GB或4GB。 两款芯片经常结合起来,以达到总如2GB或4GB,增加的PC3 – 10600 DDR3 SDRAM的金额。 3GB的款项,如不同,8GB容量,以及其他人,是可能的。 2GB是一种常见的新的个人电脑和笔记本电脑的标准金额,但也有一些含有较少,甚至更多的可能是有用的,尤其是多任务处理,集约利用,或3D游戏。

爱国者4G DDR3 1333(PC3-10600)服务器内存

还应指出的是,4GB或更多的RAM可能无法完全使用32位操作系统,由于该技术本身固有的限制。 与4GB或以上的电脑用户可能希望升级到64位操作系统,这将使整个内存被利用。

DDR3的,包括的PC3 – 10600,具有一定的优势相比,DDR2的。 例如,它可以允许更高的性能,而在较低级别的权力。 这可能是有用的,特别是笔记本电脑,而他们是在电池运行。 在DDR3的带宽可以高于DDR2的 – 高达2133吨/秒 的PC3 – 10600,如前所述,可以达到1333这一类。 DDR3内存还引入了一个异步复位引脚的芯片。

请记住,这些芯片是在 向后兼容的DDR2插槽。

全面认识电脑主板线路板

带你全面认识电脑主板线路板(PCB)板

主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
最后,就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
线路板基板做好后,一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去,再手工接插一些机器干不了的活,通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一块主板就生产出来了。

电脑主板

PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

电脑维修知识库®提醒:如果线路板上没有元件,只是一块空板,那么它的英文名称是“PCB”,而如果上面哪怕是有一个0603的小电阻它就不是PCB了,这时它的英文名称是“PCBA

另外,线路板要想在电脑上做主板使用,还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型,其特点是结构简单、价格低廉,其标准尺寸为 33.2cmX30.48cm,AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用,现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板,这样便于ATX机箱的风扇对 CPU进行散热,而且板上的很多外部端口都被集成在主板上,并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种 MicroATX小板型,它最多可支持4个扩充槽,减少了尺寸,降低了电耗与成本。

电脑主板北桥芯片介绍及主要厂商一览

关于北桥芯片

电脑维修知识库:北桥芯片就是主板上装有散热片的距离CPU插座最近的那个芯片。远处的那个一般是南桥,其都是采用BGA封装。

北桥芯片的位置,芯片就在这个散热器的下面

北桥Northbridge)是基于Intel处理器的个人电脑主板芯片组两枚芯片中的一枚。北桥设计用来处理高速信号,通常处理中央处理器、随机存取存储器、AGP或PCI Express的端口,还有南桥之间的通信。

传统的北桥内置存储器控制器,让处理器连接前端总线,而处理器和存储器总线则跑相同的时钟频率。随后,芯片组分开处理器和存储器总线的频率,让前端总线只代表处理器和北桥之间的通道。

北桥留下来的只剩下AGP或PCI Express控制器和与南桥通信。有时北桥和南桥集成在同颗芯片中,有一些北桥则连绘图处理器也集成进去,而另外支持AGP或PCI Express接口。集成式北桥会侦测到附加在AGP插槽上有安装显卡,并停止其绘图处理器功能。但有些北桥可以允许同时使用集成式显卡和安装外加显卡,作为多显示输出。

Intel Hub Architecture(IHA) 可用来取代南桥与北桥。 IHA 芯片组亦分成二大项: Graphics 和 AGP Memory Controller Hub (GMCH) 与 I/O Controller Hub (ICH)。

近来的发展

AMD在Athlon 64时代,将存储器总线整个拿掉,直接设计到处理器中,让北桥的功能只是支持外加显卡接口,例如AGP和PCI Express x16。由于北桥的重要性降低,有厂商索性将南北桥合并,成为单一芯片组,例如NVIDIA的nForce 4。这样可以减低芯片组的制造成本,但电脑的效能会降低。

主要北桥芯片生产商一览

1.Intel系列。Intel芯片组或北桥芯片名称中带“G”字样的说明整合了图像核心(GPU)

2.VIA系列北桥 ,这是来自台湾威盛公司的

3.SIS矽统系列北桥,这同样也是来自台湾的公司

4.ATI系列,ATI是目前Intel、NVIDIA在图像处理芯片市场上最大的竞争对手(其现在已经被AMD公司收购咯——电脑维系知识库注-2010)

5.NVIDIA,和ATI、Intel一样很牛X的图像芯片公司。(现在主流的台式电脑显卡市场主要有NVIDIA和ATI主导。NVIDIA俗称N卡、ATI简称A卡——电脑维修知识库注-2010)

6.Ali 杨智 已经不见它的产品咯。该行了?有可能!

罗嗦一句:一般集成显卡主板的显示功能就在北桥中,这也是为什么北桥的散热片明显比南桥大的原因之一。

电脑主板基础知识——其他主板接口

电脑维修知识库认为,熟悉一些电脑主板上常见的接口会对其学习维修技术提供帮助。

一、FDD软驱接口(已经被淘汰)

FDD接口是链接主板和软驱的地方。FDD接口的位置通常在IDE硬盘接口附件,而且形状极为相似。我们可以通过长度和颜色来区分;FDD接口长度为4.9cm 比IDE接口短些。而且颜色一半为白色。主板一般只有一个FDD接口,其也采用了防反插设计。

二、键盘鼠标接口/SP2接口

键盘鼠标接口主要用来链接键盘和鼠标的,不过现在又很多usb接口形式的键盘或鼠标,而且通过USB能实现更多更强的功能。(2010)

三、USB接口

USB是英文universal serial bus的缩写,中文含义是通用串行总线,是一种应用在pc领域的新型接口技术。主要应用于链接各种大电脑外设,例如:数码相机、扫描仪、游戏杆、磁带、软驱、键盘、鼠标、打印机、U盘、还有很多新出来的通过USB实现各种功能的小玩意儿(2010)。USB接口氛围USB1.0和USB2.0。其传输速率分别为:12Mbps和480Mbps

四、LPT并联接口

并口是电脑早期使用的25针接口,俗称打印机接口,并口采用25针双排插设计,处了最普通的应用打印为,还可以链接扫描仪、zip驱动器甚至外接网卡、磁带机等扩展设备。

四、com口

com口味串行端口,主要用于链接鼠标口及通讯设备,如modem进行数据通讯等。(淘汰)

五、定员接口

1.AT标准接口主板:电源接口由12针组成,有+5V -5V +12V -12V供电,此类结构主板一般用于早期486和586处理器。已经被淘汰

2. ATX结构主板:电源接口由20针组成,有+5V -5V +12V -12V 3.3V供电,此类结构是目前使用最广泛的主板结构,其优点是尺寸、结构和布局比较合理、尺寸有:305*244mm。244mm*244mm 和mini-atx284mm*208mm,去点是升级不方便。

六、其他的接口都是在维修时比较少碰到的,其右集成声卡接口、游戏手柄接口(这东西还要专门的接口吗?USB搞定)显卡接口(这里说的是AGP接口,就是从主板上或是独立显卡上用来接线到显示器的那个接口)、网卡接口。等

七、风扇接口、各种跳线接口

风扇接口主要用来链接风扇,为风扇提供12v、5v电压。跳线接口主要分cmos跳线、主频/倍频跳线、电压转换跳线、开关跳线。跳线的使用要看具体的主板而定,不同厂家的跳线设置也不同,正确学习跳线也是维修必修知识,很多客户送修设备就是跳线没有连接正常导致设备不工作,维修时要先简后杂的维修思路。正确使用跳线的学习渠道主要有两种:一是从代理商受理获得随主板赠送的主板安装手册;二是通过检测电路控制关系了解。

六、风扇接口、各种跳线接口。

电脑主板之ISA接口,AMR接口,CNR接口,IDE接口,SATA

抓紧时间把接口知识讲完吧。学习也是不能拖拖拉拉的

一、ISA接口

ISA是industry standard architecture之缩写,插槽如下图。可翻译为:工业标准体系结构。它是IBM早期为pc在电脑制定的总线标准,因此也称为AT标准。它为16位体系结构,仅支持16位I/O设备,ISA的数据传输率只有8MB/s,最高也只有16MB/s,工作频率为8MHz。

一块有5条16位ISA槽和1条8位ISA槽的主板

二、AMR接口(软声卡、软猫)接口

AMR是audio/modem riser的缩写(AMR插槽如下图),其翻译为“声音/调制解调器插卡”,它是一套开放的工业标准,定义是可同时支持声音及调制解调器功能的扩展规范。AMR接口的长度大约有AGP接口的一半。

电脑主板上的AMR接口插槽

为顺应宽带网络技术发展的需求,弥补AMR规范设计上的不足,Intel又 开发出了CNR (Communication Network Riser,网络通讯接口)插槽,它们的外观基本一样。CNR的作用主要有两个:其一是通过外配CNR接口卡(声卡),让电脑具有6声道环绕音效功能(采用AMR标准的主板音效很垃圾——电脑维修知识库注);其二是通过外配CNR接口的网卡或调制解调器卡,让电脑具备简便网络连接功能。CNR支持的插卡类型有Audio CNR、Modem CNR、USB Hub CNR、Home PNA CNR、LAN CNR等。但市场对CNR的支持度不够,相应的产品很少,所以大多数主板上的CNR插槽也成了无用的摆设。

电脑主板CNR接口插槽

三、IDE接口(硬盘接口)

硬盘接口分为IDE、SATA、SCSI和光纤通道四种,IDE接口硬盘多用于家用产品中,也部分应用于服务器,SCSI接口的硬盘则主要应用于服务器市场,而光纤通道只在高端服务器上,价格昂贵。SATA是种新生的硬盘接口类型,还正出于市场普及阶段,在目前的家用市场中广泛使用(2010)。

回到主题,IDE的英文全称为“Integrated Drive Electronics”,即“电子集成驱动器”,它的本意是指把“硬盘控制器”与“盘体”集成在一起的硬盘驱动器。把盘体与控制器集成在一起的做法减少了硬盘接口的电缆数目与长度,数据传输的可靠性得到了增强,硬盘制造起来变得更容易,因为硬盘生产厂商不需要再担心自己的硬盘是否与其它厂商生产的控制器兼容。对用户而言,硬盘安装起来也更为方便。IDE这一接口技术从诞生至今就一直在不断发展,性能也不断的提高,其拥有的价格低廉、兼容性强的特点,为其造就了其它类型硬盘无法替代的地位。

IDE代表着硬盘的一种类型,但在实际的应用中,人们也习惯用IDE来称呼最早出现IDE类型硬盘ATA-1,这种类型的接口随着接口技术的发展已经被淘汰了,而其后发展分支出更多类型的硬盘接口,比如ATA、Ultra ATA、DMA、Ultra DMA等接口都属于IDE硬盘。

电脑主板IDE接口插槽

四、SATA接口

使用SATA(Serial ATA)口的硬盘又叫串口硬盘,是未来PC机硬盘的趋势。2001年,由Intel、APT、Dell、IBM、希捷、迈拓这几大厂商组成的Serial ATA委员会正式确立了Serial ATA 1.0规范,2002年,虽然串行ATA的相关设备还未正式上市,但Serial ATA委员会已抢先确立了Serial ATA 2.0规范。Serial ATA采用串行连接方式,串行ATA总线使用嵌入式时钟信号,具备了更强的纠错能力,与以往相比其最大的区别在于能对传输指令(不仅仅是数据)进行检查,如果发现错误会自动矫正,这在很大程度上提高了数据传输的可靠性。串行接口还具有结构简单、支持热插拔的优点。

电脑主板SATA接口插槽

串口硬盘是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型,由于采用串行方式传输数据而知名。相对于并行ATA来说,就具有非常多的优势。首先,Serial ATA以连续串行的方式传送数据,一次只会传送1位数据。这样能减少SATA接口的针脚数目,使连接电缆数目变少,效率也会更高。实际上,Serial ATA 仅用四支针脚就能完成所有的工作,分别用于连接电缆、连接地线、发送数据和接收数据,同时这样的架构还能降低系统能耗和减小系统复杂性。其次,Serial ATA的起点更高、发展潜力更大,Serial ATA 1.0定义的数据传输率可达150MB/s,这比目前最新的并行ATA(即ATA/133)所能达到133MB/s的最高数据传输率还高,而在Serial ATA 2.0的数据传输率将达到300MB/s,最终SATA将实现600MB/s的最高数据传输率。

电脑基础知识之PCI/PCI express接口,俗称显卡接口

发现维修文章好几天都没更新了。今天就说说PCI接口吧。

一、PCI总线是高速同步总线,具有32bit总线宽度,工作频率是33MHz,最大传输率为133Mbyte/s,如下图所示。

二、PCI Express的最新一代的总线接口,而采用此类接口的显卡产品,最初与2004年晚些时候面世,早在2001年的春季“英特尔开发者论坛”上,Intel公司就提出了要用更新一代的技术取代PCI总线和多种芯片的内部链接,并称之为第三代I/O总线技术,随后在2001年底,包括Intel、AMD、dell、IBM在内的20多家业界主导公司开始起草新技术的规范,并在2002年完成,对其正式命名为PCI express的。

PCI Express采用了目前业内流行的点对点串行链接,比起PCI以及更早的电脑总线的共享并行构架,每个设备都有自己的专用链接,不需要向整个总线请求宽带,而且可以把数据传输率提高到一个很高的频率,达到PCI所不能提供的高宽带。相对于传统PCI总线在点一时间周期内只能实现单向传输,PCI express的双单工连接能提供更高的传输速率和质量,他们之间的差异跟半双工和全双工类似。

PCI express的接口根据总线位宽不同而有所差异,包括X1、X4、X8以及X16(X2模式将用于内部接口而非接口模式)。较短的PCI express的卡可以插入较长的PCI express的接口中使用。PCI express的接口能够支持热拔插,这也是不小的飞跃。PCI express的卡支持的三种电压分别为+3.3、3.3Vaux以及+12V。用于取代AGP接口的pci express的接口位宽为X16,将能够提供5GB/s的宽带,及时有编码上的损耗担任能够提供约为4GB/s左右的实际宽带,远远超过AGP 8X的2.1GB/s的宽带。

pci Express的规格从一条通道连接到32条通道连接,有非常强的伸缩性,以满足不同系统设备对数据传输宽带的不同需求。例如,PCI Express x1(插槽如下图)

规格支持双向数据传输,每向数据传输宽带250MB/s,pci Express的X1已经可以满足主流声效芯片、网卡芯片和存储设备对数据传输宽带的需求,但是远远无法满足图像芯片(GPU)对数据传输宽带的需求。因此,必须采用pci express X16(下图),即16条点对点数据传输通道连接来取代传统的AGP总线,pci express的X16也支持双向数据传输,毎向数据传输宽带高达4GB/s,双向数据传输宽带有8GB/s之多,相比之下,先前广泛采用的AGP 8X数据传输只提供2.1GB/s的数据传输宽带。

尽管pci express的技术规格允许实现X1(250MB/s)、X2、X4、X8、X12、X16和X32通道规格,但是目前用的比较多的只有X16,还有已经不多用的X1(在修一些07-08年左右的主板时可能还会有X1接口)。大多芯片组厂商在南桥芯片中添加对X1的支持,在北桥芯片中添加对PCI Express X16的支持。除去提供极高数据传输带宽之外,PCI express因为采用串行数据包方式传输数据,所以PCI express的接口每个针脚可以获得比传统I/O标准更多的宽带,这样就可以降低PCI express的设备生产成本和体积。另外,PCI express也支持高阶电源管理,支持热拔插,支持数据同步传输,为优先传输数据进行宽带优化。

在兼容性方面,PCI express在软件层面上兼容目前PCI技术和设备,支持PCI设备和内存模组的初始化,也就是说目前的驱动程序、操作系统无需推倒重来就可以支持pci Express的设备。

AGP接口

今天讲的内容是电脑主板的AGP接口,虽然这种接口几乎被淘汰,但是在维修一些较老的计算机时可能还会遇到。所以也是需要掌握的基础知识。

AGP简介

AGP,全称为加速图像处理端口Accelerated Graphics Port),是电脑主板上的一种高速点对点传输通道,供显卡使用,主要应用在三维电脑图形的加速上。AGP是在1997年由Intel提出,是从PCI标准上创建起来,是一种显卡专用接口。推出原因是为了消除PCI在处理3D图形时的瓶颈。AGP通常会被视为电脑总线的一种,但这样的分法严格来说是错误的;因为一组总线可容许多个设备共用,而AGP却不是。AGP不能多个插槽共用一组总线。一些主板设有多条独立的AGP插槽,现时AGP正逐渐被PCI Express所取代。

英文全名 Accelerated Graphics Port 中文全名 加速图像处理端口 发明日期 1997年 发明者 Intel 替代接口 PCI Express(PCI-E) 替代日期 2004年 阔度 66针 最多连接 每接口 1 个 带宽 最高达 2133 MB/s 类 并行 热插拔? 不支持 外置接口? 不支持

AGP插槽首次在x86兼容系统出现,是在Socket 7 Pentium和Slot 1 Pentium II主板上。1997年10月中旬,Intel于i440LX Slot 1芯片组上加入AGP的支持,其后主要主板供应商也大量推出一系列相关的产品。

最早支持AGP的Socket 7芯片组是VIA Apollo VP3、SiS 5591/5592、以及ALiAladdin V,而Intel从未发布配备AGP接口的Socket 7芯片组。1997年11月,大众电脑展示了首块使用VIA Apollo VP3芯片组的Socket 7 AGP主板,名为FIC PA-2012年,随后不久的EPoX P55-VP3也使用VIA Apollo VP3芯片组,是第一块推出市场的相关主板。

AGP显卡兼容性

AGP显卡是支持向后和向前兼容的。不过,信号电压为1.5V的显卡不能插入3.3V的插槽,反之亦然,只有“通用(Universal)”插槽才能同时支持两种类型的卡。AGP Pro显卡不能装进标准AGP插槽,但标准的AGP显卡却能工作于AGP Pro插槽上。有些显卡,如Nvidia的GeForce 6系列或ATI的Radeon X800系列,只有1.5V的凹口(key),以防止它们被安装在不支持1.5V的旧型号主板上。而最后一代支持3.3V的显卡有Nvidia的GeForce FX系列和ATI的Radeon 9500/9700/9800(R350)(但不是9800/9600(R360))。

安装显卡前,检查电压兼容性是相当重要的,因为一些显卡会错误地拥有双凹口和一些不正确的主板会有全开放插槽。此外,一些设计不佳的旧式3.3V显卡会不当地有1.5V的凹口,将这些卡插入不支持正确信号电压的插槽可能会造成损坏。

不过,也有一些独有的例外,例如,苹果Macintosh电脑的Apple Display Connector(ADC)接口有一个额外的连接器可为连接的显示提供电源。此外,由于固件上的问题,显卡不能由一种CPU架构的电脑移动到另一种的电脑上。

AGP标准版本

1997年,英特尔推出了首个AGP版本,名为“AGP 1.0规格”,包括了1倍速(1x)和2倍速(2x)的速度。之后,又发布了2.0规格的4倍速(4x)和3.0规格的8倍速(8x)速度的AGP。其版本包括:

  • AGP 1x:使用32-bit传输通道,时钟频率66MHz,数据传输量为266MB/s。
  • AGP 2x:使用32-bit传输通道,时钟频率66MHz,通过双泵增至133MHz,数据传输量为533MB/s,信号电压与AGP 1x相同。
  • AGP 4x:使用32-bit传输通道,时钟频率66MHz,通过四泵增至266MHz,数据传输量为1066MB/s,信号电压1.5V。
  • AGP 8x:使用32-bit传输通道,时钟频率66MHz,通过八泵增至533MHz,数据传输量为2133MB/s,信号电压0.8V。
速度 规格 传输通道 有效时钟频率 数据传输速度 信号电压 注释
AGP 1x 1.0 32 bit 66 MHz 266 MB/s 3.3 V 双倍于PCI的数据传输速度
AGP 2x 1.0 32 bit 133 MHz(双泵) 533 MB/s 3.3 V 双倍于AGP 1x的数据传输速度
AGP 4x 2.0 32 bit 266 MHz(四泵) 1066 MB/s (1 GB/s) 1.5 V 双倍于AGP 2x的数据传输速度
AGP 8x 3.0 32 bit 533 MHz(八泵) 2133 MB/s (2 GB/s) 0.8 V 双倍于AGP 4x的数据传输速度

AGP 3.5规格是指由微软所提及的"通用加速图像处理端口"(Universal AGP,UAGP),当中强制了要支持在AGP 3.0规格中部分原本被视为可选择性支持的暂存器。升级了的暂存器包括PCISTS、CAPPTR、NCAPID, AGPSTAT、AGPCMD、NISTAT、NICMD。而新増的暂存器包括APBASELO、APBASEHI、AGPCTRL、APSIZE、NEPG、GARTLO、GARTHI。

相关内容可访问:http://baike.baidu.com/view/4204.htm

各类内存条的作用,参数及DDR2和DDR3的区别

今天要给大家讲的电脑知识是电脑内存条的作用、类型以及内存插槽。

内存条的作用

内存是电脑中的主要部件,它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序,如WindowsXP系统、打字软件、游戏软件等,一般都是安装在硬盘等外存上的,但仅此是不能使用其功能的,必须把它们调入内存中运行,才能真正使用其功能,我们平时输入一段文字,或玩一个游戏,其实都是在内存中进行的。通常我们把要永久保存的、大量的数据存储在外存上,而把一些临时的或少量的数据和程序放在内存上。其是连接CPU 和其他设备的通道,起到缓冲和数据交换作用。 当CPU在工作时,需要从硬盘等外部存储器上读取数据,但由于硬盘这个“仓库”太大,加上离CPU也很“远”,运输“原料”数据的速度就比较慢,导致CPU的生产效率大打折扣!为了解决这个问题,人们便在CPU与外部存储器之间,建了一个“小仓库”—内存。

内存条类型和接口

一、DIMM(双inline记忆模块,双列直插内存模块)SDRAM接口;SDRAM dimm 为168Pin DIMM结构,如下图。金手指没面为84Pin,金手指上有两个卡口,用来避免插入接口时,错误将内存反方向插入导致烧毁。

不可否认的是,SDRAM 内存由早期的66MHz,发展后来的100MHz、133MHz,尽管没能彻底解决内存带宽的瓶颈问题,但此时CPU超频已经成为DIY用户永恒的话题,所以不少用户将品牌好的PC100品牌内存超频到133MHz使用以获得CPU超频成功,值得一提的是,为了方便一些超频用户需求,市场上出现了一些PC150、PC166规范的内存。

尽管SDRAM PC133内存的带宽可提高带宽到1064MB/S,加上Intel已经开始着手最新的Pentium 4计划,所以SDRAM PC133内存不能满足日后的发展需求,此时,Intel为了达到独占市场的目的,与Rambus联合在PC市场推广Rambus DRAM内存(称为RDRAM内存)。与SDRAM不同的是,其采用了新一代高速简单内存架构,基于一种类RISC(Reduced Instruction Set Computing,精简指令集计算机)理论,这个理论可以减少数据的复杂性,使得整个系统性能得到提高。

二、DDR内存,DIMM DDRAM内存接口采用184pin DIMM结构,金手指每面有92pin,如下图所示(DDR内存金手指上只有一个卡口)

SDRAM 内存条

有184针的DDR内存(DDR SDRAM)

芯片和模块

标准名称 I/O 总线时脉 周期 内存时脉 数据速率 传输方式 模组名称 极限传输率
DDR-200 100 MHz 10 ns 100 MHz 200 Million 并列传输 PC-1600 1600 MB/s
DDR-266 133 MHz 7.5 ns 133 MHz 266 Million 并列传输 PC-2100 2100 MB/s
DDR-333 166 MHz 6 ns 166 MHz 333 Million 并列传输 PC-2700 2700 MB/s
DDR-400 200 MHz 5 ns 200 MHz 400 Million 并列传输 PC-3200 3200 MB/s

利用下列公式,就可以计算出DDR SDRAM时脉。

DDR I/II内存运作时脉:实际时脉*2。 (由于两笔资料同时传输,200MHz内存的时脉会以400MHz运作。)

内存带宽=内存速度*8 Byte‎‎

标准公式:内存除频系数=时脉/200→*速算法:外频*(除频频率/同步频率) (使用此公式将会导致4%的误差)

三、DDR2内存,DDR2接口为240pin DIMM结构,如下图。金手指每面有120pin,与DDR DIMM一样金手指上也只有一个卡口。但是卡口的位置与DDR内存不同,因此DDR内存条是插不进DDR2内存条的插槽里面的。因此不用担心插错的问题。

DDR内存插槽

一款装有散热片的DDR2 1G内存条

DDR2 能够在100MHz 的发信频率基础上提供每插脚最少400MB/s 的带宽,而且其接口将运行于1.8V 电压上,从而进一步降低发热量,以便提高频率。此外,DDR2 将融入CAS、OCD、ODT 等新性能指标和中断指令,提升内存带宽的利用率。从JEDEC组织者阐述的DDR2标准来看,针对PC等市场的DDR2内存将拥有400、533、667MHz等不同的时钟频率。高端的DDR2内存将拥有800、1000MHz两种频率。DDR-II内存将采用200-、220-、240-针脚的FBGA封装形式。最初的DDR2内存将采用0.13微米的生产工艺,内存颗粒的电压为1.8V,容量密度为512MB。

各类DDR2内存条的技术参数

标准名称 I/O 总线时钟频率 周期 存储器时钟频率 数据速率 传输方式 模块名称 极限传输率 位宽
DDR2-400 100 MHz 10ns 200 MHz 400 MT/s 并行传输 PC2-3200 3200MB/s 64位
DDR2-533 133 MHz 7.5 ns 266 MHz 533 MT/s 并行传输 PC2-4200
PC2-4300
4266 MB/s 64 位
DDR2-667 166 MHz 6 ns 333 MHz 667 MT/s 并行传输 PC2-5300
PC2-5400
5333 MB/s 64 位
DDR2-800 200 MHz 5 ns 400 MHz 800 MT/s 并行传输 PC2-6400 6400 MB/s 64 位
DDR2-1066 266 MHz 3.75 ns 533 MHz 1066 MT/s 并行传输 PC2-8500
PC2-8600
8533 MB/s 64 位

现时有售的DDR2-SDRAM已能达到DDR2-1200,但必须在高电压下运作,以维持其稳定性。

四、DDR3内存条

第三代双倍资料率同步动态随机存取内存(Double-Data-Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory,一般称为 DDR3 SDRAM),是一种电脑内存规格。它属于SDRAM家族的内存产品,提供了相较于DDR2 SDRAM更高的运行效能与更低的电压,是DDR2 SDRAM(四倍资料率同步动态随机存取内存)的后继者(增加至八倍),也是现时流行的内存产品。

DDR3相比起DDR2有更低的工作电压, 从DDR2的1.8V降落到1.5V,性能更好更为省电;DDR2的4bit预读升级为8bit预读。DDR3目前最高能够1600Mhz的速度,由于目前最为快速的DDR2内存速度已经提升到800Mhz/1066Mhz的速度,因而首批DDR3内存模组将会从1333Mhz的起跳。在Computex大展我们看到多个内存厂商展出1333Mhz的DDR3模组。

A-DATA出品的DDR3内存条(DDR SDRAM)

各类DDR2内存条的技术参数

标准名称 I/O 总线时脉 周期 内存时脉 数据速率 传输方式 模组名称 极限传输率 位元宽
DDR3-800 400 MHz 10 ns 400 MHz 800 MT/s 并列传输 PC3-6400 6.4 GiB/s 64 位元
DDR3-1066 533 MHz 712 ns 533 MHz 1066 MT/s 并列传输 PC3-8500 8.5 GiB/s 64 位元
DDR3-1333 667 MHz 6 ns 667 MHz 1333 MT/s 并列传输 PC3-10600 10.6 GiB/s 64 位元
DDR3-1600 667 MHz 5 ns 800 MHz 1600 MT/s 并列传输 PC3-12800 12.8 GiB/s 64 位元
DDR3-1866 800 MHz 42/7 933 MHz 1800 MT/s 并列传输 PC3-14900 14.4 GiB/s 64 位元
DDR3-2133 1066 MHz 33/4 1066 MHz 2133 MT/s 并列传输 PC3-17000 64 位元

DDR2和DDR3的区别

  1. 逻辑Bank数量,DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计,目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。而DDR3很可能将从2GB容量起步,因此起始的逻辑Bank就是8个,另外还为未来的16个逻辑Bank做好了准备。
  2. 封装(Packages),DDR3由于新增了一些功能,所以在引脚方面会有所增加,8bit芯片采用78球FBGA封装,16bit芯片采用96球FBGA封装,而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装,不能含有任何有害物质。
  3. 突发长度(BL,Burst Length),由于DDR3的预取为8bit,所以突发传输周期(BL,Burst Length)也固定为8,而对于DDR2和早期的DDR架构的系统,BL=4也是常用的,DDR3为此增加了一个4-bit Burst Chop(突发突变)模式,即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输,届时可透过A12位址线来控制这一突发模式。而且需要指出的是,任何突发中断操作都将在DDR3内存中予以禁止,且不予支持,取而代之的是更灵活的突发传输控制(如4bit顺序突发)。
  4. 寻址时序(Timing),就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样,DDR3的CL周期也将比DDR2有所提升。DDR2的CL范围一般在2至5之间,而DDR3则在5至11之间,且附加延迟(AL)的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0至4,而DDR3时AL有三种选项,分别是0、CL-1和CL-2。另外,DDR3还新增加了一个时序参数──写入延迟(CWD),这一参数将根据具体的工作频率而定。
  5. 新增功能──重置(Reset),重置是DDR3新增的一项重要功能,并为此专门准备了一个引脚。DRAM业界已经很早以前就要求增这一功能,如今终于在DDR3身上实现。这一引脚将使DDR3的初始化处理变得简单。当Reset命令有效时,DDR3内存将停止所有的操作,并切换至最少量活动的状态,以节约电力。在Reset期间,DDR3内存将关闭内在的大部分功能,所以有数据接收与发送器都将关闭。所有内部的程式装置将复位,DLL(延迟锁相环路)与时钟电路将停止工作,而且不理睬数据总线上的任何动静。这样一来,将使DDR3达到最节省电力的目的。
  6. 新增功能──ZQ校准,ZQ也是一个新增的脚,在这个引脚上接有一个240欧姆的低公差参考电阻。这个引脚透过一个命令集,经由片上校准引擎(ODCE,On-Die Calibration Engine)来自动校验数据输出驱动器导通电阻与终结电阻器(ODT,On-Die Termination)的终结电阻值。当系统发出这一指令之后,将用相对应的时钟周期(在加电与初始化之后用512个时钟周期,在退出自刷新操作后用256个时钟周期、在其他情况下用64个时钟周期)对导通电阻和ODT电阻进行重新校准。

你还可以参考百度百科:http://baike.baidu.com/view/1365.htm

Intel+AMD电脑CPU接口/插槽详细解说二

这里我们接着上面的《Intel+AMD电脑CPU接口/插槽详细解说一》继续讲。

6、 Socket462(也叫SocketA)接口,是AMD公司Athlon XP和duron处理器的插座标准。为了对抗Intel的Socket 370而推出。Socket462接口具有462个插针(这从名称就可以看出来)如左图所示。Socket462插槽可支持133MHz外频Athlon XP、Athlon、duron系列CPU。AMD也宣布在2005年第二季起停止推出Socket A的处理器。

7、 Socket940是AMD服务器级的Opteron(皓龙)处理器接口,Athlon 64主要有三种接口,分别为:Socket940、Socket939、以及Socket754。其中Socket940接口的产品主要用于高端服务器(Servers)市场,需要昂贵且少见的ECC已注册的DDR内存相配合,与普通用户关系不大;Socket939接口的产品提供了双通道DDR内存(使用普通内存条即可)及1G Hzhyper传送器总线等诱人规格,是当时AMD主推的接口规范;与Socket939接口的Athlon 64相比,采用Socket754接口的产品将hypertransport总线频率设为了800MHz,且不支持双通道DDR内存,是AMD面向低端入门级市场的接口规范.另外虽然 Socket AM2、Socket AM2+ 与 Socket AM3 之间有一定的相容性而且和 Socket 940 一样拥有940个接触点,但两者互不相容。

Socket 940

8、 Socket939 AMD新K8处理器接口,于2004年6月推出,用作取代Athlon 64所使用的Socket 754,,Socket939 Athlon64比Socket754多很多针脚的主要原因在于其集成了128为的双通道内存控制器一取代以前的单通道64为内存控制器。特别值得一提的是,尽管Socket939的针脚数与Socket940只相差一根,但它不是有Socket940接口在某一位置减少一根针而得来的。Socket939 Athlon 64中集成的内存控制器与Athlon FX、Opteron 中的内存控制器最大的区别是,前者可以支持普通的非校验内存条,这是一个相当大的优势,可以让整个系统更加便宜(非校验内存价格便宜),运行速度更快(非校验内存条的延时较短)。同时也不能实现多颗处理器的并行工作,因此,Socket940相对于Socket939而言,多出来的一根针脚就是用来同步几个并行工作的处理器所用的。Socket939支持Athlon 64、Athlon 64 FX些列CPU。

Socket939

Socket AM2 CPU插槽原称“Socket M2”,是供AMD桌上型处理器使用的CPU插座,用以取代Socket 754和939,并已于2006年5月23日推出。它拥有940针,支援双通道DDR2 SDRAM,但针脚的排列方式与Socket 940不相同,又因为S940不支援DDR2 SDRAM,因此两者并不兼容。据AnandTech一份近期的测试报告指出,在配备相同周边产品的环境下,使用AM2的系统的性能比使用S939的快0-7%。

首批支援AM2的处理器,计有代号Orleans的单核Athlon 64(3200+至3800+)、Windsor的双核Athlon 64 X2(3800+至5000+)及Athlon 64 FX(FX-62),代号Santa Ana的Opteron 1200系列,以及代号Manila的Sempron,全数均使用90纳米制程,支援SSE3及虚拟化技术。而代号Brisbane的双核Athlon 64 X2(3600+至5000+)及Athlon X2(BE-2300和BE-2350)、代号Lima的单核Athlon 64(3500+和3800+),以及代号Sparta的Sempron(LE-1150),则使用65纳米制程。

Socket AM2也是AMD的主流CPU插座之一,另有供Opteron 2000系列以上及Athlon FX-70以上使用的Socket F,及供行动电脑使用的Socket S1。

Socket AM2

Socket AM3是AMD继Socket AM2+后最新推出的CPU插座,支援HyperTransport 3.0,它有941个接触点。发表于2009年2月9日。

AM3 CPU内置的内存控制器能支援DDR3。采用AM3的CPU有Phenom II、Athlon II和可能推出的Sempron II系列。

Socket AM3 CPU插座

Intel+AMD电脑CPU接口/插座详细解说一

我们都知道,电脑的CPU不止一种,那么电脑CPU的接口同样不止一种,不同的CPU支持着不同的接口/插槽,下面大家就在电脑维修知识库的带领下一起来认识这些有Intel公司和AMD公司组成的CPU接口解说吧。

1、 Socket7也叫super7接口。Socket7基本特征为321针插孔,如左图所示。系统使用66MHz的总线。super7主板增加了对100MHz外频和AGP接口类型的支持。super7采用的芯片组有VIA公司的MVP3、MVP4系列,SIS公司的530/540系列及Ali的Aladdin V系列等主板产品。super7接口主板支持AMD K6-Ⅲ、Cyrix M2、Intel Pentium I系列CPU,它是唯一及支持Intel处理器又支持AMD处理器的接口,在这接口之后Intel和AMD接口从此分道扬镳。此类接口目前已经被淘汰,但在维修单位的工控机时还会遇到。

2、 slot1是Intel公司为Pentium Ⅱ系列CPU设计的接口,对用针脚为296针。如下图所示。它将Pentium Ⅱ CPU以及相关控制电路、二级缓存都放在一块板子上、多数slot1主板使用100MHz外频。采用slot1接口的主板芯片组有Intel的443BX/ZX/LX、i810、i820系列及VIA的Apollo系列。Ali的Aladdin pro Ⅱ系列及SIS的620、630系列等。此接口已经被淘汰。

intel slot1接口

Socket370架构师Intel公司为celeron 赛扬处理器而开发的接口,外观上与Socket7非常像,也采用林插拔力插座,对应的CPU是370针脚,如图。可支持Intel Celeron (PPGA, 300–533 MHz)、Intel Celeron (FC-PGA, 533–1100 MHz) 、Intel Celeron (FC-PGA2, 900–1400 MHz) 、Intel Pentium III (FC-PGA, 500–1133 MHz)、Intel Pentium III (FC-PGA2, 1000–1400 MHz)、VIA Cyrix3/C3 (500–1200 MHz)

Socket370

3、 Socket423接口最初是Pentium 4处理器的接口标准,Socket 423的外形和前几种Socket类接口累死,对应的CPU针脚数为423针,如下图。Socket423接口多是基于Intel 850芯片组,支持1.3GHz~1.6GHz的Pentium 4 CPU。不过随着DDR内存的流行,Inte又开发了支持SDRAM和DDR内存的i845芯片组,CPU接口也改成了478,Socket423接口也就销声匿迹了。

Socket423

4、Socket47接口是Pentium 4系列处理器(CPU)所采用的接口类型,针脚数为478针,如下图。Socket478支持32位Pentium 4、celeron4系列CPU。

Socket478

5、 Socket T接口(也叫Socket775),与LGA775处理器上的金属触点相对应,他是一排排整齐的触须,这些触须柔软而富有弹性,如下图所示。Socket T前端总线为800MHz,电压为1.33V,并拥有1MBL2缓存,LGA封装下的CPU,其特性是没有了以前的针脚了。只有一个个整齐排列的金属触点,故此并不能利用针脚固定接触,而是需要一个安装扣架固定,让CPU可以正确压在Socket T露出来的金属触须上,其原理和BGA一样,只不过BGA是锡焊死的。而LGA可以随时解开扣架更换芯片。Socket T主板采用的芯片组有Intel公司的i915/G/i925X/945/975系列。Socket775接口可支持目前Pentium 4、celeron D 64位系列CPU

Socket T/Socket775

先到这里,都23点了我还没吃饭,会出第二讲的