《表1 不同水热时间下多孔陶瓷的气孔率、体积密度、最大承载及抗压强度数据》

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《水热法制备氧化铝多孔陶瓷材料》

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由表1中的数据可知，随着水热时间的增加，材料的气孔率显著下降（由57.59%下降到37.46%）。相反地，材料的体积密度和抗压强度明显提高（由7.33 MPa上升到13.54 MPa）。这是由于随着水热时间的增加，更多的AlOOH溶胶颗粒沉积在氧化铝颗粒间负曲率处，起到了类似“烧结”的作用，从而提高了陶瓷多孔体的力学性能。但是，随着AlOOH溶胶颗粒不断溶解-沉淀在氧化铝表面，颗粒之间的孔隙越来越少，造成开气孔率随着水热时间的增加不断下降，体积密度逐步上升。