《表1 形状记忆聚合物堵漏材料封堵裂缝实验结果》

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《基于温敏形状记忆特性的智能化堵漏材料研究展望》

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Mansour等[27-28]制备了一种形状记忆聚合物智能堵漏材料，激活温度为70～75℃。采用PPA封堵模拟实验装置测试了智能堵漏材料的裂缝封堵特性。在60、70和80℃下，评价了2.5 mm和5 mm两种混合粒径的智能堵漏材料（激活温度70℃）对平行裂缝和楔形裂缝的封堵能力（表1）。60℃下，形状记忆聚合物堵漏材料未达到激活状态，漏失量大，承压能力小；随着温度升高，形状记忆聚合物堵漏材料逐渐激活膨胀，漏失量减小，承压能力显著升高。当温度达到80℃时，堵漏材料完全膨胀，裂缝封堵承压能力大于30 MPa。高温激活状态下，智能堵漏材料不仅依靠膨胀架桥封堵裂缝，还通过相互黏结性能提高裂缝承压能力（图6）。