《表2 水基低卤助焊剂正交设计表》
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通过正交实验确定水基低卤助焊剂中各组分的配比，助焊剂组分含量为质量分数，具体见表2。
| 图表编号 | XD0080798600 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2019.05.01 |
| 作者 | 吴家前、孙福林、张宇航、林元华、潘凯华 |
| 绘制单位 | 广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)、广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)、广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)、广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)、广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院) |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
