《表1 不同IC中间填充图形比较》
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《TFT-LCD摩擦工艺过程中静电放电不良分析及改善设计》
为了进一步从设计源头明确此不良的相关性,对比了IC1和IC2中间、IC2和IC3中间及IC3和IC4中间填充图形的设计。表1是针对不同位置填充图形的对比结果。从表中可以看出,IC1和IC2中间及IC3与IC4中间填充图形的面积较IC2和IC3中间较大,而IC2与IC3中间无线不良的发生。
图表编号 | XD0080532400 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.08.01 |
作者 | 王国磊、陈鹏、李恒滨、王景棚、杜化鲲、马力、宋红花、王勇辉、张熠点、李宁 |
绘制单位 | 合肥鑫晟光电科技有限公司、合肥鑫晟光电科技有限公司、合肥鑫晟光电科技有限公司、合肥鑫晟光电科技有限公司、合肥鑫晟光电科技有限公司、合肥鑫晟光电科技有限公司、合肥鑫晟光电科技有限公司、合肥鑫晟光电科技有限公司、合肥鑫晟光电科技有限公司、合肥鑫晟光电科技有限公司 |
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