《表1 不同样品的比表面 (ABET) 、孔结构及反应前后Ni/NiO的粒径》

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《Ni/SiO_2在甲烷部分氧化反应中的稳定性:W修饰的影响》

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根据Scherrer公式，我们对样品还原前后Ni/NiO粒径进行了计算。如表1所示新鲜样品中，未修饰的9Ni/SiO2催化剂上NiO粒径最大，约27nm，W引入后，催化剂上NiO的粒径随W含量增加而呈逐步减小趋势，当W/Ni摩尔比增至0.07以上时，NiO粒径已几无变化，达到最小，约9 nm；还原后样品上Ni粒径变化趋势与还原前相同，但其粒径较还原前要大（～40–19 nm vs～27–9 nm），说明还原样品上Ni，因高温还原处理，相对还原前出现了团聚现象。