《表2 半导体制冷技术降温实验数据》

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《井下仪器电路系统主动降温技术研究现状及发展前景》

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2015年Stefano等[47]建立的降温实验装置原理如图4所示。原理描述如下:非热敏元件安装在下导热基板上；热敏元件与非热敏元件通过导线连接；热敏元件焊接在印刷电路板上，另一接触面通过导热硅胶垫和散热器与半导体制冷片冷端连接；半导体制冷片热端与上导热基板连接；上、下导热基板装在一个圆柱壳体内并紧密接触，以最小化热阻；元件产生的热量均通过导热基板传递给壳体，再由壳体与外界环境进行热量交换。壳体内剩余空间充填绝热材料。实验测试结果如表2所示。实验结果表明:该装置在60 h测试时间内，实现了较大幅度的持续降温；通过两次实验可得，选用功耗小的高质量元件、选用制冷能力大的半导体制冷片、并采用较大的对流换热系数，制冷效果明显得到改善。