《表3 SMT与COB两种封装中组件部分的平均温度、结温与热阻》

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《反射杯影响COB封装LED的光、热性能的模拟仿真与实验研究》

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当基板温度均约58℃，环境温度为20℃，芯片热功率为1 W时，两种封装方式下，模拟计算出的各封装组件的平均温度、结温与热阻如表3所示。可见，两种封装方式下，透镜、硅胶、以及基板的平均温度相差在1℃～3℃范围内，但是芯片和固晶胶处的温差近10℃，即，SMT封装中铜热沉和粘接层阻碍了芯片热量向基板传输，这是由于粘接层的热导率很低（0.25～3.0 W/m·k）导致的。这个结果与马建设的研究结果:COB封装的热阻明显低于SMT封装相一致[14]。