《表2 新陶瓷膜与经络合剂-Cu污染后的陶瓷膜EDX分析结果》

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《络合-陶瓷膜耦合技术资源化处理模拟低浓度含铜废水》

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如图7～图9所示，新膜、受PAA-Cu及CTS-Cu污染后的膜表面与断面SEM照片印证了膜污染阻力分布计算结果滤饼阻力是膜污染主形式。对图8与图7对比可知，新膜主要由O、Al、Zr构成，膜表面与膜孔内无其它污染元素；加入PAA后，膜表面出现明显丝状、类胶状物黏附、积累，形成污染层。图9表明，CTS膜表面污染层微观形貌较PAA更致密、黏稠且颗粒性差，更容易渗入膜孔，引起Rp比例增加。表2中EDX能谱分析显示图9膜断面中含量13.90%的N，这说明CTS在膜孔内有显著积滞，造成难清除、不可逆污染。