《表1 CuxMn1-xCZ/T催化剂的表面物种》

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《低温等离子体协同Cu-Mn-Ce-Zr/TiO_2催化降解甲苯》

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表1给出了与XPS表征相对应的CuxM n1-x CZ/T催化剂表面物种的相对含量。由表1可知，所有催化剂表面的Cu、Mn含量均小于理论负载量，说明Cu和/或Mn进入CeO2-ZrO2晶格中形成晶格缺陷。由Ce3+/Ce4+比可知，CuCZ/T催化剂的Ce3+/Ce4+比最高（0.35），这有利于Cu2++Ce3+和Cu++Ce4+的转换，从而提高催化剂的氧化还原能力。这与H2-TPR的结果相一致。此外，催化剂中的Ce3+取代Ce4+会形成缺陷结构，导致催化剂表面出现氧空位和不饱和化学键，使得CeO2中更多的化学吸附氧转移到晶格氧物种中[22]。而Mn的加入抑制了Cu和Ce之间的相互作用，从而使得其他催化剂的Ce3+/Ce4+值降低。比较催化剂的晶格氧（Olat）和吸附氧（Oad）比例可知，单金属催化剂含有的Olat多于双金属催化剂，表明催化剂中Cu-Mn之间的相互作用，阻碍了Cu进入CeO2晶格中，从而减少了Olat的比例，降低了催化剂的氧化能力[22]。XPS表征的催化剂表面晶格氧含量结果与O2-TPD得到的晶格氧含量相一致。