《表1 载体组件材料参数》
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本文后处理器具有前、后两个载体，载体组件材料参数如表1所示。
| 图表编号 | XD0055498500 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.05.15 |
| 作者 | 王雨心、张如伟、张圆圆、李孟涵、张强 |
| 绘制单位 | 山东大学能源与动力工程学院、山推工程机械股份有限公司、山推工程机械股份有限公司、中国汽车技术研究中心有限公司、河北工业大学能源与环境工程学院、山东大学能源与动力工程学院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
本文后处理器具有前、后两个载体，载体组件材料参数如表1所示。
| 图表编号 | XD0055498500 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.05.15 |
| 作者 | 王雨心、张如伟、张圆圆、李孟涵、张强 |
| 绘制单位 | 山东大学能源与动力工程学院、山推工程机械股份有限公司、山推工程机械股份有限公司、中国汽车技术研究中心有限公司、河北工业大学能源与环境工程学院、山东大学能源与动力工程学院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
![表1 FCBGA封装中各组件的材料参数[17]](http://bookimg.mtoou.info/tubiao/gif/NGZK202004005_00500.gif)
