《表3 无氰光亮碱铜镀液中加入不同添加剂后所得铜镀层 (2μm) 的孔隙率测试结果》
由表3可知,无氰光亮碱铜基础液的孔隙率高,添加辅助剂后急剧下降,再添加光亮剂后孔隙率略有上升,但变化不大。对于无氰光亮碱铜而言,孔隙率会随镀层厚度增加而减小,2μm时为0.95个/cm2,6μm时下降至0.05个/cm2,15μm时已接近无孔状态。
图表编号 | XD0055342600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.07.15 |
作者 | 徐金来 |
绘制单位 | 广州鸿葳科技股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |