《表1 热电器件各种材料的模拟参数》
为了解不同参数对热电器件性能的影响,本研究采用ANSYS软件对实际器件进行仿真模拟,利用表1给出的实验值进行参数设置(其中Seebeck系数、电阻率与热导率为制备的Bi0.3Sb1.7Te3、Bi2Te2.88Se0.2的实测数据),冷端面、热端面的温差恒定为50℃,冷端面为0℃。构建的模型按从上到下的结构依次为散热板(陶瓷片)、导流层(铜片)、焊料层、p型与n型热电材料层。通过将仿真模拟得到的制冷系数(η)与理论计算值进行比较来验证模型的可靠性。
图表编号 | XD0053397900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.10.25 |
作者 | 王杨、张忻、刘洪亮、王阳仲、张久兴 |
绘制单位 | 北京工业大学材料科学与工程学院、北京工业大学材料科学与工程学院、北京工业大学材料科学与工程学院、北京工业大学材料科学与工程学院、北京工业大学材料科学与工程学院、合肥工业大学材料科学与工程学院 |
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