《表2 不同类型的等离子清洗参数设定》

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《不同等离子清洗在半导体封装中的应用研究》

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使用直流等离子BalzerLPC150、射频等离子PanasonicPSX307和微波等离子PVATEPLA660 3种类型的等离子设备分别对铜引线框、芯片进行清洗，对比清洗效果。不同等离子设备清洗参数有所不同，优化参数如表2所示。直流等离子激发等离子电弧电流设定为40 A，激发气体为96%氩-4%氢的混合气，射频等离子清洗每次清洗一条产品，直流等离子和微波等离子每次清洗时，产品放置在20条规格的料盒中。