《表3 不同模型的化学键重叠布局数Tab.3 Mulliken bond population calculated with different mod-els》

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《金属元素Co、Fe、Cu、Ti对孕镶金刚石基底CVD金刚石涂层膜基界面结合强度的影响》

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表3中列出了不同模型中C-C键的重叠布居数，对应的原子编号如图6所示。分析表3可知，Co元素掺杂模型三个C原子两两间的重叠布居数最小，Fe元素掺杂模型次之，说明其C原子间成键较弱；而Cu、Ti元素掺杂模型原子间重叠布居数较大，说明其C原子间成键较强。对比四种模型C-C键键长可以发现，Co、Ti元素掺杂模型中C（1）-C（2）、C（1）-C（3）两两键长更接近金刚石标准C-C键的键长154 nm，说明其成键更为稳定，膜基界面结合性能更好。