《表2 靶材表面白斑处能谱分析》
取靶材表面含有白斑缺陷的试样,经磨抛后进行微观能谱分析,如图1所示,图1(b)和(c)分别为白斑区域的放大图,并对其中长方形框图进行能谱分析结果如表2。由图1和表2可知,微观视野下白斑缺陷表现为凹坑且为两种结构。其中图1(b)白斑缺陷为细小的点状夹杂物聚集而成,凹坑中Mo含量较高,达到88.51%(质量分数),分析原因为粉料进行压制的过程中钨铼层被钼粉污染,该白斑缺陷在后续加工保证工作台面整洁度则可以避免;图1(c)的白斑缺陷为不含夹杂物的晶粒脱落现象。
图表编号 | XD0047409000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.04.30 |
作者 | 刘晨雨、张腾、薛飞、淡新国、范文博、张清、温亚辉、邓永斌 |
绘制单位 | 西安瑞福莱钨钼有限公司、西安瑞福莱钨钼有限公司、西安瑞福莱钨钼有限公司、西安瑞福莱钨钼有限公司、西安瑞福莱钨钼有限公司、西安瑞福莱钨钼有限公司、西安瑞福莱钨钼有限公司、西安瑞福莱钨钼有限公司 |
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