《表1 金属基板压合面空洞改善方案》
压合面空洞改善方案(见表1)。单面沉金单面粗化工艺流程(“粗化→沉金”还是“沉金→粗化”)。
图表编号 | XD0046749200 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.02.10 |
作者 | 杜红兵、纪成光、陈正清 |
绘制单位 | 生益电子股份有限公司、生益电子股份有限公司、生益电子股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
压合面空洞改善方案(见表1)。单面沉金单面粗化工艺流程(“粗化→沉金”还是“沉金→粗化”)。
图表编号 | XD0046749200 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.02.10 |
作者 | 杜红兵、纪成光、陈正清 |
绘制单位 | 生益电子股份有限公司、生益电子股份有限公司、生益电子股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |