《表1 催化剂的物理结构性质》

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《Ga_2O_3改性Cu/SiO_2催化剂降低水蒸气催化重整产物中CO选择性》

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x Ga-Cu/SiO2系列催化剂的结构性质均列于表1，由ICP-OES测试结果可知，Cu的含量均在24%（w）左右，随着Ga的负载量的增加，Cu的含量略微下降，而Ga的实际含量值略高于理论值。催化剂的氮气吸附脱附曲线和孔径分布曲线如图1a，b所示，催化剂均表现出IV型吸附脱附等温线，表明催化剂为介孔结构，其中在3 nm左右的孔为层状Cu2Si2O5（OH）2的层间孔，9 nm处的孔为蒸氨过程中SiO2颗粒沉积下来的堆积孔31。可以看出，催化剂在加入少量Ga后，3 nm处的Cu2Si2O5（OH）2层间孔变多，9 nm处的堆积孔变少，而当Ga的含量大于5%（w，相对于Cu的质量分数）时，两种孔均变少，说明当Ga的含量小于5%（w，Cu的质量分数）时有利于层状Cu2Si2O5（OH）2的形成，大于5%（w，相对于Cu的质量分数）时会堵塞Cu2Si2O5（OH）2的层间孔。