《表1 改性前后样品的比表面积和孔容》

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《低成本多级孔TS-1的制备及其氧化脱硫性能》

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注:SBET、Smicro、Sext、VT、Vmicro、Vmes、分别为总比表面积、微孔比表面积、介孔比表面积、总孔容、微孔孔容、介孔孔容。

图3为改性前后样品的N2物理吸附/脱附等温线。由图3可见，水热合成TS-1样品的吸附/脱附等温线符合典型的微孔材料吸附曲线，即Ⅰ型吸附曲线；碱改性或酸碱复合改性后，样品吸附曲线在p/p0大于0.45处出现明显的回滞环，表明改性后样品中形成介孔孔道。改性前后样品的比表面积和孔容见表1。由表1可见，与TS-1样品相比，改性处理后样品比表面积和孔容变化不大，而样品的微孔孔容和微孔比表面积减小，样品的外比表面积和介孔孔容明显增大，这是因为后处理改性脱硅破坏了部分微孔孔道，脱硅形成介孔孔道。