《表1 镀银层刻蚀试样随机非规则陷阱结构等效特征参数及其计算结果Tab.1 Equivalent characteristic parameter and calculation result of

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《铝合金镀银表面粗糙化处理方法及其SEY抑制机理》

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表1为刻蚀时间分别为5、10、20、40 s样品的等效特征尺寸和SEY结果。其中，Rq代表粗糙度，h/w代表深宽比，p代表孔隙率。由表1可知，试样等效深宽比随腐蚀时间的增加而增加，而且相比于微图形光刻工艺，直接湿化学腐蚀所得表面的等效孔隙率明显增大，且深宽比与孔隙率的增加均有利于增强陷阱结构表面的SEY抑制效应。表中所附的SEY特性测试数据与相应的SEY仿真结果吻合较好，证实了表面拓扑模型在随机粗糙表面结构SEY模拟方面的合理性。鉴于测试SEY存在误差且样品表面形貌复杂，故实验和理论之间存在的差异在可接受范围内。该实验研究发现，镀银表面沿着Ag晶界腐蚀能够形成较大深宽比的随机分布孔隙结构，孔隙率大，且孔隙深度在1~5?m范围可调，表面粗糙度测试数据约为1~2?m。根据微波部件表面银镀层粗糙度对导体表面电阻及其器件插损的影响规律[17]可知，该粗糙化表面处理工艺在微放电阈值增加的同时并不会显著增加其插损。