《表1 多余物引发的航天事故部分汇总》
随着“工业4.0”等与智能制造相关的概念被提出,未来智能制造业主要分为“智能实验室/工厂”及“智能生产”两大主题[1]。“十二五”中期以来,智能制造成为未来十年我国制造业转型升级的发展方向[2],而航空制造业是先进制造技术领航领域,智能实验室作为未来航天产品制造基础设施,其智能化是必然。航天产品研发工艺复杂,产品多属于单件生产,技术状态要求严格,容易因制造工艺及控制方法的限制或人工操作失误等将导线段、焊锡飞溅物、垫圈、螺母甚至毛发[3]等封装在产品内部形成多余物,造成设备短路或误动作从而导致航天器发射失败或失效。多余物产生的原因和环境不同,造成了其突发性和随机性,因此很难被检测和控制。早在20世纪60年代就有因多余物造成的事故,表1为多余物引发事故部分汇总。
图表编号 | XD0036339000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.02.25 |
作者 | 张悦、孙胜利、刘会凯、雷林建、向玉开 |
绘制单位 | 中国科学院上海技术物理研究所、中国科学院大学、中国科学院上海技术物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、中国科学院大学、中国科学院上海技术物理研究所、上海科学技术大学、中国科学院上海技术物理研究所、上海科学技术大学 |
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