《表1 扩散涂层制备方法对矫顽力的影响》
涂覆法工艺简单,无需专门的扩散源附着设备,工业化成本低。涂覆含Tb扩散源进行晶界扩散时,磁体矫顽力增加695.7~830.5 kA/m[19]。涂覆扩散源太少,磁体矫顽力提升效果不明显,涂覆太多则不仅会造成扩散源的浪费,而且会导致矫顽力提升幅度下降,因此控制扩散源涂覆量尤为重要[16-17]。与涂覆法相比,电泳沉积法不仅能通过控制沉积电压和时间来控制涂覆量,还能保证涂层厚度的一致性。采用电泳法涂覆TbF3后进行晶界扩散,磁体矫顽力增加705.0~756.0 kA/m[15-17]。采用磁控溅射制备涂层虽然工艺复杂、成本高,但扩散后矫顽力提升效果明显,矫顽力增量达到860.0~1 030.0 k A/m[13-14]。磁控溅射法制备涂层并进行晶界扩散时,磁体矫顽力提升效果最佳,如表1所示。
图表编号 | XD0031017100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.04.10 |
作者 | 谭敏、赵扬、陈红升、席龙龙、李安华、冯海波 |
绘制单位 | 钢铁研究总院功能材料研究所、钢铁研究总院功能材料研究所、钢铁研究总院功能材料研究所、钢铁研究总院功能材料研究所、钢铁研究总院功能材料研究所、钢铁研究总院功能材料研究所 |
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