《表1 图8所示位置能谱分析图》

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《Zn-Al钎料在紫铜板上的润湿性行为及界面研究》

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图8为焊接电流60 A，焊接时间6 s时钎缝界面组织结构。由图可以看出，钎缝界面存在明显的金属间化合物区，且化合物层分为靠Cu侧的亮白色化合物层、中间深灰色化合物层以及靠钎料的浅灰色化合物层，分别将其标记为A，B，C 3个位置。对紫铜侧界面层A，B，C 3个位置化合物进行EDS分析可知（表1），根据A点EDS结果分析及相关文献[19]，推测A点主要是Cu Zn，且在润湿性的作用下钎料的溶解中，钎缝区形成大量的Zn原子，促进了Cu Zn化合物和α-Al固溶体的形成。B点的深灰色块状组织中Al，Cu含量分别为26.92%，58.83%，Cu原子占比偏高，Al与Cu之间的原子含量比约为4∶9，表明B点为Al4Cu9。对C点化合物进行EDS分析可推测为Al Cu，其中固溶了一定量的Zn原子，并呈笋状向焊缝中心方向生长。张旭超[20]通过XRD发现在界面层处有Al Cu相的生成。Cu原子扩散到Zn，Al溶液并得以充分融合，故润湿铺展性良好。