《表1 预还原前后催化剂的织构性能》

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《焙烧温度对共沉淀法制备高温甲烷化催化剂性能的影响》

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从表1可以看出，焙烧温度小于等于700℃时，随着焙烧温度的升高，催化剂的比表面积和孔容减小，平均孔径变大，表明催化剂经过焙烧后孔结构部分坍塌，导致孔道合并和比表面积减小[11]。700℃和800℃焙烧的催化剂的比表面积、孔容和平均孔径变化不大。催化剂预还原后，比表面积和孔容减小，平均孔径增大。随着焙烧温度的升高，催化剂预还原后，比表面积下降幅度越来越小，表明低温焙烧的催化剂在预还原过程中孔易坍塌，结构不稳定，高温焙烧有利于催化剂结构的稳定。