《表1 失效模式占比情况：石英晶体谐振器上架点胶工艺质量提升研究》

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《石英晶体谐振器上架点胶工艺质量提升研究》

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采用非破坏性分析手段（如X光、检漏、颗粒碰撞噪声检测等）和破坏性分析手段（例如，打开谐振器上盖并通过显微镜观察内部多余物和内部装配情况，对装载的晶片剪切力测试等）对49S类石英晶体谐振器失效产品进行失效模式分析，统计出常见的失效模式，主要包括：导电胶粘接不牢、金属电极划伤、晶片破碎、多余物及其他。对各模式的失效数量和比例进行统计，并列于表1中。据统计，在815只失效产品中，导电胶粘接不牢引起的失效产品数量为398只，该失效模式占比为48.8%，是主要失效模式。