《表1 PTES-BFPEA树脂的TG参数》
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《紫外光固化有机硅改性环氧丙烯酸酯树脂的制备及性能》
图4为双酚F环氧丙烯酸酯树脂和不同改性比例下有机硅改性双酚F环氧丙烯酸酯树脂的TGA曲线图,表1中列出对应图的T5%、T50%及800℃的残留质量等数据。从图中可知,在30~350℃的区间内,由于硅烷改性树脂残留有溶剂以及未反应的小分子单体,因此硅烷改性树脂的失重率要高于未改性树脂。经过PTES改性的双酚F环氧丙烯酸酯树脂在T50%时基本比未改性树脂要高5~7℃,硅烷组份的引入改善了树脂的热稳定性,并且随着硅烷改性比例的增加改性树脂的残炭率也随之增加,这是因为PTES硅氧键键能高耐热性好,苯环结构具有较好热稳定性,且在高温下硅烷降解形成低表面能的二氧化硅对树脂包覆起保护作用,抑制树脂的进一步分解或降解。
图表编号 | XD00224960100 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.08.01 |
作者 | 李垒、杨明君 |
绘制单位 | 西南石油大学新能源与材料学院、西南石油大学新能源与材料学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |