《表1 氨基桥联有机硅的结构参数》

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《氨基桥联有机硅对Ag~+的吸附性能及传质机理研究》

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从图2（a）中可以看出，B-T0的吸附等温曲线属于I型，孔结构主要以微孔形式存在。而从B-T0.5开始，特别是B-T1和B-T2的吸附等温线具有明显的S形，属于典型的IV型。随着TEOS加入量的增大，吸脱附曲线的回滞环变宽。从孔径分曲线2（b）中可以清晰地看到，桥联有机硅的孔径随着TEOS含量的增加而增大。桥联有机硅的结构参数如表1所示，TEOS加入量的增大导致了吸附剂的比表面积、孔体积和平均孔径均随之增大，这有利于重金属离子扩散进入材料内部，与孔道内部的功能基团进行更多的有效接触。N2吸附与TEM表征结果一致，表明TEOS的加入不仅可以有效避免氨基桥联有机硅孔结构的坍塌，而且还能增大其比表面积和孔径并逐步形成较规则的介孔结构。