《表1 介孔氧化铜的结构参数Tab.1 Structural parameters of mesoporous CuO》

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《有序介孔氧化铜的制备及表征》

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由图2可以看出:介孔氧化铜的介孔结构高度有序，具有Ia3d对称性，与介孔二氧化硅KIT-6硬模板的对称性一致[9-10]；m-CuO-400试样中沿[111]方向介孔的晶面间距为15.6nm，通过计算可以得到晶胞参数a0=27.0nm，这与表1中由XRD谱获得的晶胞参数aXRD=26.9nm一致；m-CuO-400试样的高分辨TEM形貌可观察出其具有结晶特征，晶格间距为0.250 nm，这与CuO（ICDD No.48-1548）[11-1]方向的0.252nm一致。由TEM形貌观察可以发现，不同烧结温度下介孔氧化铜的介孔结构始终存在，说明在制备过程中介孔结构的稳定性较好。