《表4 参数确定:基于DKNPE方法半导体蚀刻过程健康状态监视》
本节采用DKNPE进行过程健康状态监视,并与PCA、NPE及FD-KNN进行对比分析。各方法具体参数设置如表4所示。上述提及方法对半导体蚀刻过程检测率如表5所示。由于半导体数据的多模态特征不满足NPE和PCA的统计量假设,所以两种方法并未检测出全部故障。FD-KNN在半导体过程中的检测率为57%,主要原因是控制限D2被方差较大的模态D2值拉高,导致部分故障批次被淹没。本文所提出的DKNPE方法将多模态数据融合为单一模态,并加大了故障尺度,在SPE统计量中的检测率达到100%,如图15所示。
图表编号 | XD00222769700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.10.05 |
作者 | 张成、戴絮年、郭青秀、李元 |
绘制单位 | 沈阳化工大学技术过程故障诊断与安全性研究中心、沈阳化工大学技术过程故障诊断与安全性研究中心、沈阳化工大学技术过程故障诊断与安全性研究中心、沈阳化工大学技术过程故障诊断与安全性研究中心 |
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