《表3 不同Ti B2颗粒含量试样主要的电化学参数》

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《TiB_2含量对TiB_(2（p）)/ZL205复合材料组织和耐蚀性的影响》

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为了进一步证实上述发现，对试样进行动电位极化测量和电化学阻抗谱测量。图8(a）为铸态下试样在3.5%Na Cl溶液中的动电位极化曲线测试结果，可以发现这些试样的极化曲线形状相似，且在阳极极化曲线上均表现出明显的钝化特征，但随着Ti B2颗粒含量的增加，极化曲线向右发生了明显的偏移。使用Origin8.5对极化曲线的弱极化区进行拟合，相关的电化学参数见表3，可以发现，铸态下随着Ti B2颗粒含量的增加，试样的自腐蚀电位（Ecorr），致钝电位（Eip），维钝电位（Emp），击穿电位（Epit）以及击穿电位与致钝电位的差值（Epit-Eip）并没有发生太大变化，说明Ti B2颗粒的加入对铸态下ZL205合金的极化行为没有显著改变，但试样的自腐蚀电流密度（icorr），致钝电流密度（iip）和维钝电流密度（imp）均发生了较大幅度的提高，其中iip与imp的提高主要是由于随着Ti B2颗粒的加入，破坏了铝基体表面钝化膜的完整性，而点蚀更容易在钝化膜薄弱的位置产生，点蚀数量的增加最终导致电流密度增加；而自腐蚀电流密度icorr与腐蚀速度密切相关，随着Ti B2颗粒含量的增加，Ti B2颗粒在基体合金中所占的比例也随之增加，且Ti B2颗粒具有比Al合金更好的导电性，所以当电压相同时，通过的自由电子更多，表现出icorr值的增大。