《表1 试验各处理设置：内层电地层作为信号反馈层背钻工艺开发》

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《内层电地层作为信号反馈层背钻工艺开发》

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注:（1）电地层隔离：其它电地层做成隔离，防止背钻反馈层前导通；（2）信号反馈层隔离：综合考虑图形精度、层压精度和钻孔芯吸；（3）背钻钻尖补偿：反馈层隔离/tan65°=0.058 mm。

用工艺线将每个单元板信号反馈层与板边PTH工具孔互连，将信号反馈层连接到板面，PTH工具孔通过表层铜皮与机台导电用蘑菇头相连。其它背钻贯穿层设置隔离避免提前导通导致测试失败，本次试验背钻是在我司schmoll钻机完成的（见表1、图2）。