《表3 常用导热无机填料：氮化铝粉末制备与应用研究进展》
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而随着5G通信技术的迅速发展，为了满足5G通信PCB覆铜板高导热性能的要求，相比较其他无机导热填料，如表3，Al N由于其突出的热导率使其成为了更好的选择。
| 图表编号 | XD00210895100 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2021.02.01 |
| 作者 | 蓝键、马思琪、李邑柯、尹荔松 |
| 绘制单位 | 五邑大学智能制造学部、五邑大学应用物理与材料学院、江门市科恒实业有限公司、五邑大学智能制造学部 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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