《表1 升温程序:提高集成电路质量等级的封装过程控制方法》
注:\"√\"表示要求;“-”表示不要求。a:可用热冲击替代。b:规定反偏老炼时有此要求。
根据GJB597B-2012,质量保证等级分为S级、BG级和B级。S级是最高质量等级,供宇航用;BG级介于S级和B级间;B级为标准军用质量保证等级。各质量等级的筛选要求如表1所示。
图表编号 | XD00210033000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.12.01 |
作者 | 关亚男、赵鹤然、马仲丽 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |