《表1 常用金属材质电子封装盒体毛坯加工方法及其优缺点》

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《某型电子封装盒体外形加工及统计学分析》

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通常盒体的材料选用、结构形式和加工方式方法是根据盒体本身的大小、功能、成本控制和服役条件等综合因素设计的。服役过程中有周期性振动，故尽量减少螺装件的使用；盒体对四周外表面的质量和精度有相关要求，需要通过机加工进一步实现。平均年产量大于500套，需要考虑如何降低制造成本。通过进一步比对各种方式的优缺点，最终决定该型号电子封装盒体采用焊接拼接件的生产工艺制备流程。常用的金属盒体的毛坯加工方法及其优缺点如表1所示。