《表2 铅膏化学成分：氧气底吹熔炼-液态渣侧吹还原技术处理低铅高银精矿工艺介绍》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《氧气底吹熔炼-液态渣侧吹还原技术处理低铅高银精矿工艺介绍》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

%

将铅膏和低铅高银精矿协同处理，既解决了银精矿含铅过低无法单独处理的问题，又有效利用了银精矿反应过程中产生的富余热，完成铅膏的熔炼，同时因铅膏的中铅含量很高，冶炼过程中产生的渣量少，可以有效提高银回收率。铅膏成分见表2。